AMD wprowadza na rynek procesory z serii Ryzen Embedded V3000


Firma AMD zaprezentowała dziś procesory Ryzen Embedded V3000 Series, dodając wysokowydajny rdzeń „Zen 3” do portfolio V-Series, aby zapewnić niezawodną, ​​skalowalną wydajność przetwarzania dla szerokiej gamy aplikacji pamięci masowej i sieciowych. Dzięki większej wydajności procesora, szybkości transferu pamięci DRAM, liczbie rdzeni procesora i łączności we/wy w porównaniu z serią AMD Ryzen Embedded V1000, nowe procesory z serii AMD Ryzen Embedded V3000 zapewniają wydajność i opcje niskiego zużycia energii wymagane przez niektóre z najbardziej wymagających środowisk operacyjnych 24×7 i obciążeń.

Procesory AMD Ryzen Embedded V3000, dostarczane obecnie do wiodących producentów wbudowanych ODM i OEM, odpowiadają rosnącym wymaganiom w zakresie przechowywania danych w przedsiębiorstwie i w chmurze, a także funkcji routingu, przełączania i zapory sieciowej w centrum danych. Procesory AMD Ryzen Embedded V3000 mogą obsługiwać wiele różnych zastosowań, od wirtualnej infrastruktury hiperkonwergentnej po zaawansowane systemy na brzegu sieci.

„Zaprojektowaliśmy procesory AMD Ryzen Embedded V3000 dla klientów poszukujących równowagi między wysoką wydajnością i energooszczędnością dla szerokiej gamy aplikacji w kompaktowej obudowie BGA” — powiedział Rajneesh Gaur, wiceprezes i dyrektor generalny Embedded Solutions Group, AMD . „Procesory AMD Ryzen Embedded V3000 zapewniają solidny zestaw funkcji z zaawansowanymi korzyściami wymaganymi do uzyskania najwyższej wydajności obciążeń roboczych w przedsiębiorstwach oraz produktach do przechowywania w chmurze i produktach sieciowych”.

Procesory AMD Ryzen Embedded V3000 są dostępne w konfiguracjach cztero-, sześcio- i ośmiordzeniowych z profilami niskiej mocy cieplnej (TDP) od 10 W do 54 W dla systemów pamięci masowej i sieci, aby zapewnić dokładną równowagę między wydajnością i energooszczędnością w kompaktowym projekt. Nowa rodzina procesorów AMD Ryzen Embedded V3000 umożliwia projektantom systemów wykorzystanie jednopłytowej konstrukcji do szerokiej gamy konfiguracji systemu, z układem siatki kulowej (BGA) i niskim rozpraszaniem ciepła w celu tworzenia bardziej wszechstronnych, elastycznych konstrukcji, które ułatwiają integrację systemu .

„Pamięć masowa i sieć wymagają innej równowagi między wydajnością przetwarzania danych, przenoszeniem danych, zarządzaniem energią i zarządzaniem temperaturą niż tradycyjne systemy obliczeniowe. Procesory do przechowywania i pracy w sieci wymagają mocy obliczeniowej, pamięci i we/wy zrównoważonych pod kątem wykorzystania miejsca w szafie, energooszczędności i niskiego poziomu ciepła rozpraszania w środowiskach o ograniczonej przestrzeni” – powiedział Shane Rau, wiceprezes ds. badań, Computing Semiconductors, IDC. „Rynek pamięci masowych i sieci będzie wymagał procesorów kompatybilnych z x86, zoptymalizowanych pod kątem podstawowych systemów centrów danych i infrastruktury brzegowej, a oferowani przez nich dostawcy procesorów pomogą swoim klientom OEM znacznie rozwinąć system TAM, jednocześnie wykorzystując istniejące inwestycje w ekosystem x86”.

Dodatkowe kluczowe korzyści

  • Obsługa systemu operacyjnego Linux ze starszymi sterownikami Ubuntu i Yocto
  • Planowana dostępność produktu do 10 lat, zapewniająca klientom plan wsparcia technicznego o długim cyklu życia
  • Dostępne funkcje zabezpieczeń obejmują AMD Memory Guard do ochrony przed nieautoryzowanym dostępem do pamięci oraz AMD Platform Secure Boot do ograniczania zaawansowanych trwałych zagrożeń oprogramowania układowego (APT)



Source link

Advertisment

Więcej

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

USA sfinansują badania nad cyfrowymi bliźniakami w zakresie półprzewodników

Administracja Bidena chce przyciągnąć firmy pracujące nad cyfrowymi bliźniakami półprzewodników, korzystając z funduszy z funduszu Ustawa o CHIPACH i nauce o wartości 280...

Stanowisko testowe: nowy szerokopasmowy przetwornik średniotonowy LM10n firmy Radian Audio Engineering

Oto z niecierpliwością oczekiwana charakterystyka nowej wstęgi planarnej LM10n firmy Radian Audio, jednego z najciekawszych przetworników wprowadzonych na rynek w 2023 roku. Podobnie...

Ceny HBM wzrosną o 5-10% w 2025 r., co będzie stanowić ponad 30% całkowitej wartości pamięci DRAM

Avril Wu, starszy wiceprezes ds. badań TrendForce, informuje, że rynek HBM jest gotowy na silny wzrost, napędzany znacznymi podwyżkami cenowymi i zwiększonym zapotrzebowaniem...
Advertisment