TSMC wprowadzi premię lokalizacyjną dla zagranicznej produkcji chipów


Jako część Dyskusja telefoniczna dotycząca wyników za pierwszy kwartał, jeden z największych producentów półprzewodników, TSMC, ogłosił strategiczne posunięcie polegające na pobieraniu dodatkowej opłaty za chipy produkowane w nowo powstałych zagranicznych zakładach produkcyjnych. Podczas rozmowy telefonicznej dotyczącej wyników dyrektor generalny TSMC, CC Wei, ogłosił, że firma nałoży wyższe ceny na chipy produkowane poza Tajwanem, aby zrównoważyć wyższe koszty operacyjne związane z tymi międzynarodowymi lokalizacjami. Posunięcie to ma na celu utrzymanie docelowej marży brutto TSMC na poziomie 53% w obliczu rosnących wydatków, takich jak inflacja i podwyższone koszty energii elektrycznej. Decyzja ta została podjęta w związku z poszerzaniem swojego globalnego zasięgu przez TSMC o nowe zakłady w Stanach Zjednoczonych, Niemczech i Japonii (JAMS), aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na chipy półprzewodnikowe na całym świecie. W nowym zakładzie firmy w Arizonie, znanym jako Fab 21, wystąpiły opóźnienia z powodu problemów z instalacją sprzętu i negocjacjami dotyczącymi pracowników.

Chipsy produkowane w tym zakładzie, wykorzystujące zaawansowane węzły N5 i N4 firmy TSMC, mogą kosztować od 20% do 30% więcej niż te produkowane na Tajwanie. Strategia TSMC mająca na celu zarządzanie dysproporcjami kosztów w różnych lokalizacjach geograficznych obejmuje strategiczne ustalanie cen, zabezpieczanie wsparcia rządowego i wykorzystywanie wiodącej pozycji w zakresie technologii produkcji. Takie podejście odzwierciedla zaangażowanie firmy w utrzymanie przewagi konkurencyjnej przy jednoczesnym radzeniu sobie ze złożonością globalnej produkcji półprzewodników na dzisiejszym rozdrobnionym rynku. Oczekuje się, że wprowadzenie premii za lokalizację będzie miało wpływ na amerykańskich projektantów półprzewodników, którzy być może będą musieli przerzucić te koszty na określone segmenty rynku, zwłaszcza te o mniejszej wrażliwości cenowej, takie jak projekty związane z rządem. Pomimo tych wyzwań zagraniczna ekspansja TSMC podkreśla jej strategie adaptacyjne w obliczu globalnych nacisków gospodarczych i wymagań przemysłu, zapewniając jej stałą pozycję wiodącego gracza w branży półprzewodników.



Source link

Advertisment

Więcej

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

TSMC przedstawia matryce bazowe HBM4 nowej generacji, zbudowane na węzłach 12 nm i 5 nm

Podczas Europejskiego Sympozjum Technologicznego 2024 firma TSMC ogłosiła gotowość do produkcji matryc bazowych HBM4 nowej generacji, wykorzystując zarówno węzły 12 nm, jak i...

Chłodzony LN2 chip Apple M4 przewyższa wydajność jednego rdzenia M3 Max i M2 Ultra

Według Geekerwana najnowszy krzem M4 firmy Apple osiągnął niezwykły kamień milowy, wykorzystując ciekły azot do chłodzenia iPada Pro M4 firmy Apple. To...

Wyprzedaż z okazji 4. rocznicy GoDeal24: oszałamiające zniżki na oryginalne oprogramowanie

GoDeal24 świętuje swoje 4. urodziny, organizując przez te wszystkie lata wyjątkową wyprzedaż dla naszych klientów. Zdobądź oprogramowanie, które chcesz, w cenach sprzed...
Advertisment