SK hynix twierdzi, że współpraca między światowym liderem w dziedzinie pamięci AI a TSMC, wiodącą światową wytwórnią logiki, doprowadzi do większej liczby innowacji w technologii HBM. Oczekuje się również, że współpraca umożliwi przełomowe rozwiązania w zakresie wydajności pamięci dzięki trójstronnej współpracy pomiędzy projektantem produktu, odlewnią i dostawcą pamięci. Obie firmy w pierwszej kolejności skupią się na poprawie wydajności matrycy bazowej, która jest montowana na samym dole obudowy HBM. HBM powstaje poprzez ułożenie rdzenia DRAM na wierzchu matrycy bazowej wyposażonej w technologię TSV i pionowe połączenie stałej liczby warstw stosu DRAM z rdzeniem z TSV w pakiet HBM. Podstawa znajdująca się na dole jest połączona z procesorem graficznym, który steruje HBM.
SK hynix wykorzystało zastrzeżoną technologię do wykonania matryc podstawowych do HBM3E, ale planuje zastosować zaawansowany proces logiczny TSMC do matrycy podstawowej HBM4, aby można było zmieścić dodatkową funkcjonalność na ograniczonej przestrzeni. Pomaga to również SK hynix w produkcji dostosowanych do indywidualnych potrzeb HBM, które spełniają szeroki zakres wymagań klientów w zakresie wydajności i efektywności energetycznej.
SK hynix i TSMC zgodziły się również współpracować w celu optymalizacji integracji technologii HBM firmy SK hynix i technologii CoWoS firmy TSMC, współpracując jednocześnie w odpowiedzi na wspólne prośby klientów związane z HBM.
„Oczekujemy, że silne partnerstwo z TSMC pomoże przyspieszyć nasze wysiłki na rzecz otwartej współpracy z naszymi klientami i opracować najskuteczniejszy w branży HBM4” – powiedział Justin Kim, prezes i szef AI Infra w SK hynix. „Dzięki tej współpracy jeszcze bardziej wzmocnimy naszą wiodącą pozycję na rynku jako kompleksowy dostawca pamięci AI, zwiększając konkurencyjność w przestrzeni niestandardowej platformy pamięci”.
„TSMC i SK hynix nawiązały już przez lata silne partnerstwo. Współpracowaliśmy nad integracją najbardziej zaawansowanej logiki i najnowocześniejszego HBM w celu zapewnienia wiodących na świecie rozwiązań AI” – powiedział dr Kevin Zhang, starszy Wiceprezes Biura Rozwoju Biznesu i Operacji Zagranicznych TSMC oraz zastępca dyrektora operacyjnego. „Patrząc w przyszłość na HBM4 nowej generacji, jesteśmy pewni, że będziemy nadal ściśle współpracować w celu dostarczania najlepiej zintegrowanych rozwiązań, aby odblokować nowe innowacje AI dla naszych wspólnych klientów”.