Produkty do chłodzenia komputerów PC firmy FSP na targach Computex: MX09 z dwoma żeberkami, seria AP AIO CLC

Firma FSP na targach Computex zaprezentowała kilka swoich produktów do chłodzenia komputerów PC, oprócz dużego wyboru wysokiej klasy zasilaczy, w których się specjalizuje. MX09 to wysokiej klasy chłodnica powietrzna procesora z dwoma aluminiowymi żeberkami. Chociaż chłodnica z podwójnym stosem żeber (typu D), dwa stosy żeber są zaprojektowane inaczej. Ten po lewej stronie (skierowany w stronę tylnej części obudowy) ma wgłębienie w kierunku dołu, dzięki czemu nie jest ograniczany przez wyszukane osłony tylnych wejść/wyjść dzisiejszych płyt głównych.

Stos płetw po prawej stronie jest pełnej długości, ale jego wentylator wlotowy ma 120 mm i jest umieszczony u góry, dla maksymalnego prześwitu z pamięcią. Wentylator między dwoma stosami żeber to przenośnik o średnicy 140 mm. Płetwy mają układ zagięć o strukturze plastra miodu dla maksymalnego przepływu powietrza. Chłodnica wykorzystuje 7 miedzianych rurek cieplnych, które pobierają ciepło z podstawy, rozprowadzając je po dwóch stosach żeber. Po zamontowaniu wentylatorów chłodnica ma wysokość 160 mm, więc powinna być kompatybilna z kilkoma obudowami typu mid-tower. Seria AP chłodziarek do procesorów cieczą AIO jest dostępna w trzech modelach opartych na rozmiarach radiatora — AP42 (420 mm x 140 mm), AP36 (360 mm x 120 mm) i AP24 (240 mm x 120 mm). Wykorzystują one własną dwukomorową konstrukcję pompy FSP. Zarówno seria MX09, jak i AP obsługują nowoczesne typy gniazd procesorów, w tym LGA1700, LGA1200, AM5 i AM4.