Krzem „Strix Halo” to procesor oparty na chipletach, chociaż bardzo różni się od „Fire Range”. Procesor „Fire Range” to w zasadzie wersja BGA procesora „Granite Ridge” do komputerów stacjonarnych — to ta sama kombinacja jednego lub dwóch dysków CCD „Zen 5”, które komunikują się z układem wejścia/wyjścia klienta i są przeznaczone do zapewnienia maksymalnej wydajności -notatniki segmentu entuzjastów. Z drugiej strony „Strix Halo” wykorzystuje ten sam jeden lub dwa przetworniki CCD „Zen 5”, ale z dużą matrycą SoC z ponadwymiarowym iGPU i 256-bitowymi kontrolerami pamięci LPDDR5X, których nie ma w cIOD. Jest to klucz do tego, co AMD stara się osiągnąć — wydajność procesora i grafiki na poziomie M3 Pro i M3 Max przy porównywalnych PCB i poborze mocy.
Procesor iGPU procesora „Strix Halo” oparty jest na architekturze graficznej RDNA 3+ i zawiera aż 40 jednostek obliczeniowych RDNA. Obejmują one 2560 procesorów strumieniowych, 80 akceleratorów AI, 40 akceleratorów Ray, 160 TMU i nieznaną liczbę ROP (przewidujemy co najmniej 64). Slajd przewiduje taktowanie silnika iGPU na poziomie 3,00 GHz.
Grafika jest aplikacją niezwykle wrażliwą na pamięć, dlatego firma AMD wykorzystuje 256-bitowy (czterokanałowy lub ośmiokanałowy) interfejs pamięci LPDDR5X-8533, zapewniający efektywną przepustowość pamięci podręcznej wynoszącą około 500 GB/s. Kontrolery pamięci są amortyzowane przez 32 MB pamięci podręcznej L4 umieszczonej na matrycy SoC. W naszym rozumieniu hierarchia pamięci podręcznej oznacza, że CCD (rdzenie procesora) mogą traktować ją jako pamięć podręczną ofiary, a iGPU traktuje ją jak pamięć podręczną L2 (podobnie do pamięci podręcznej Infinite Cache znajdującej się w oddzielnych procesorach graficznych RDNA 3).
iGPU nie jest jedynym urządzeniem wymagającym dużej ilości logiki i wrażliwym na pamięć w układzie SoC. Jest w nim także jednostka NPU. Z tego, co wiemy, jest to dokładnie ten sam model NPU, który można znaleźć w procesorach „Strix Point”, z wydajnością około 45-50 AI TOPS i oparty na architekturze XDNA 2 opracowanej przez zespół AMD Xilinx.
Układ we/wy SoC w „Strix Point” nie jest tak wszechstronny jak w „Fire Range”, ponieważ chip zaprojektowano z myślą o tym, że notebook będzie korzystał z dużego iGPU. Ma PCIe Gen 5, ale w sumie tylko 12 linii Gen 5 — 4 w kierunku gniazda M.2 NVMe i 8 na oddzielny procesor graficzny (jeśli jest obecny), chociaż można ich używać do podłączenia dowolnego urządzenia PCIe, w tym dodatkowe gniazda M.2. Dostępne są także zintegrowane porty USB 40 Gb/s i USB 3.2 Gen 2 o przepustowości 20 Gb/s.
Jeśli chodzi o procesor, ponieważ „Strix Halo” korzysta z jednego lub dwóch przetworników CCD „Zen 5”, jego wydajność procesora będzie podobna do „Fire Range”. Otrzymujesz do 16 rdzeni procesora „Zen 5” z 32 MB pamięci podręcznej L3 na każdy przetwornik CCD lub 64 MB całkowitej pamięci podręcznej L3 procesora. Przetworniki CCD są podłączone do układu SoC albo przy użyciu konwencjonalnego IFOP (Infinity Fabric over package), podobnie jak „Fire Range” i „Granite Ridge”, lub istnieje nawet możliwość, że AMD używa łączy Infinity Fanout, jak w niektórych swoich chipsetach- dyskretne procesory graficzne oparte na RDNA 3.
Na koniec, istnieją wysoce spekulatywne prognozy dotyczące wydajności iGPU „Strix Halo”, co stawia go w konkurencji z GeForce RTX 4060M i RTX 4070M.