AMD wprowadziło swój chipset X570 w lipcu 2019 r., Aby zbiegło się z premierą procesorów Ryzen 3000. Chipset X570 zużywał więcej energii niż poprzednie chipsety i wymagał dedykowanego wentylatora chłodzącego na większości płyt, które często były głośne lub zawodne. Wydaje się, że AMD przygotowuje zaktualizowany, bardziej wydajny, cichy chipset X570S z pasywnym chłodzeniem. Firma Gigabyte niedawno przedstawiła EWG osiem nowych płyt głównych, które wydają się być wyposażone w nowy chipset. Konkretne przesłane modele obejmują AORUS MASTER, AORUS ELITE AX, AORUS ELITE, AORUS PRO AX, AERO G i GAMING X. Okaże się, czy wszystkie te modele trafią na rynek i czy inni producenci przygotowują nowe. deski.
