Fabryczny rysunek ASUS X670 Prime-P WiFi pojawia się online

Spodziewamy się, że w przyszłym tygodniu podczas targów Computex pojawi się szeroka gama płyt głównych AM5, ale już przed targami jesteśmy traktowani z powodu wczesnych przecieków. Najnowszy wyciek został odebrany przez @9550pro na Twitterze, ale pierwotnie został opublikowany na Baidu. To, na co patrzymy, nie jest jednak w rzeczywistości obrazem płyty głównej, ale raczej mapą rozmieszczenia komponentów SMT używanych podczas montażu płyty głównej. Te zdjęcia są często używane, aby upewnić się, że takie rzeczy, jak maska ​​lutownicza i komponenty zostały prawidłowo nałożone podczas produkcji. Daje nam to jednak dobry wgląd w ogólny układ ASUS X670 Prime-P WiFi oraz fakt, że chipset X670 rzeczywiście składa się z dwóch części. Jasne jest również, że patrzymy na gniazdo PCIe 5.0 x16, ponieważ te gniazda są komponentami SMT/SMD, a nie przelotowymi.

Inne rzeczy, które są wyraźnie widoczne, obejmują obsługę trzech gniazd M.2, z których ten najbliżej procesora może być PCIe 5.0, ale tak naprawdę nie ma sposobu, by to stwierdzić po prostu patrząc na rozmieszczenie złączy. Na dole tylnych wejść/wyjść jest również miejsce na moduł Wi-Fi, ale poza tym trudno jest określić właściwy układ portów. Wydaje się jednak, że z tyłu znajduje się co najmniej jeden port USB-C, a także gniazdo na inny z przodu płyty głównej, obok gniazda USB 3.0. Płyta wydaje się również zawierać 14 faz zasilania i oczywiście cztery gniazda DIMM DDR5. Układ między dwoma chipsetami to albo układ Super I/O, albo ewentualnie przesterownik PCIe. Oprócz gniazda x16 PCIe 5.0, X670 Prime-P wydaje się mieć jedno gniazdo PCIe x1 i dwa gniazda PCIe x4, które wydają się mieć fizyczne gniazda x16. Wreszcie płyta powinna mieć dwa porty SATA zamontowane pod kątem 90 stopni, a także dwa porty na dolnej krawędzi PCB. Wygląda na to, że ASUS zdecydował się na wzór układu słonecznego na samej płytce drukowanej, więc ciekawie będzie zobaczyć, jak będą wyglądać rzeczywiste płyty.