Lin Jun-Cheng, weteran branży półprzewodników, pracuje w TSMC od 1999 roku i pracował nad rozwojem głównych technologii pakowania chipów TSMC, takich jak CoWoS i InFO. Przed odejściem z TSMC w 2017 roku pełnił funkcję zastępcy dyrektora działu R&D, nadzorując wiele postępów i rozwiązań, z których TSMC korzysta dzisiaj. Zanim jednak dołączył do Samsunga, pracował jako dyrektor generalny firmy produkującej sprzęt półprzewodnikowy Skytech. Dzisiaj otrzymaliśmy informację, że Lin Jun-Cheng objął Samsunga stanowisko wiceprezesa ds. zaawansowanych opakowań, co jest postrzegane jako zagrożenie dla TSMC i jego działalności w zakresie opakowań. Biorąc pod uwagę osiągnięcia pana Lina, wnosi on wiedzę specjalistyczną w zakresie tworzenia nowych technologii układania w stosy 3D, które mogą zagrozić pozycji TSMC i ustanowić firmę Samsung jako wybitnego konkurenta.
Wywiad DigiTimes z analitykami branży półprzewodnikowej zauważa, że przejście tak wysoko postawionego dyrektora do Samsunga może zagrozić dobrze ugruntowanej działalności TSMC i pozwolić południowokoreańskiemu gigantowi konkurować nawet w świecie zaawansowanych opakowań chipów. Warto zauważyć, że jego praca w Skytech dotyczyła głównie integracji chipów 2,5D i 3D, a podczas swojej kadencji jako dyrektor generalny pomógł firmie zabezpieczyć ponad 100 patentów. Ciekawe, co Samsung rozwinie w przyszłości, ponieważ podobno firma wyłudza talenty z różnych firm, takich jak Intel, Apple i Qualcomm.
