Według doniesień firma Intel Foundry otrzymała zamówienie 18A od firmy Microsoft na akcelerator Maia 2

Intel zdobył znaczące zamówienie od firmy Microsoft, powierzając firmie Intel Foundry zaufanie klientów zewnętrznych. Według Charliego Demerjiana z SemiAccurate, Microsoft będzie produkował chip Maia 2 w Intel Foundry przy użyciu procesu 18A lub 18A-P. Ten węzeł 18A-P stanowi ulepszenie układu 18A firmy Intel poprzez zastosowanie technologii RibbonFET i PowerVia drugiej generacji, oferując zwiększoną wydajność i efektywność energetyczną. Ulepszenia obejmują nowo zaprojektowane komponenty o niskim napięciu progowym, zoptymalizowane elementy w celu zmniejszenia wycieków oraz ulepszone specyfikacje szerokości wstęgi, a wszystko to ma na celu zwiększenie wskaźników wydajności na wat. Jest to szczególnie ważne w przypadku akceleratorów AI stosowanych w centrach danych, które ze względu na dużą liczbę zaangażowanych jednostek wymagają dużej wydajności.

Microsoft może przenieść produkcję przyszłych akceleratorów Maia, po Maia 2, do Intel Foundry. Jeśli projekt Maia 2 zakończy się sukcesem, planują kontynuować prace nad bardziej zaawansowanymi węzłami Intela. Dla przypomnienia, chipy Maia 100 pierwszej generacji firmy Microsoft zostały wyprodukowane w procesie N5 firmy TSMC z technologią interposer CoWoS-S. Układy te mają rozmiar matrycy 820 mm² i działają przy TDP 500 W, przy maksymalnej mocy projektowej wynoszącej 700 W. Zawierają 64 GB pamięci HBM2E zapewniającej przepustowość 1,8 TB/s i 500 MB pamięci podręcznej L1/L2. Chipy osiągają szczytową wydajność tensora wynoszącą 3 PetaOPS przy 6-bitowej precyzji, 1,5 PetaOPS przy 9-bitowej i 0,8 PetaFLOPS dla BF16. Opcje łączności obejmują przepustowość sieci wewnętrznej 600 GB/s przez dwanaście portów 400GbE i przepustowość hosta 32 GB/s dzięki PCIe Gen 5 x8.

Jeśli projekt Maia 2 osiągnie wysoką wydajność i szybki czas realizacji, Microsoft może rozważyć wykorzystanie innych zaawansowanych węzłów Intela, prawdopodobnie obejmujących 18A-PT i 14A. Proces Intel 18A-PT jest przeznaczony do zastosowań AI i HPC, które wymagają zaawansowanych architektur z wieloma matrycami. Technologia ta zwiększa wydajność i efektywność węzła 18A-P poprzez wprowadzenie specjalistycznych ulepszeń w zakresie opakowań. Kluczowe funkcje obejmują przeprojektowaną warstwę metalizującą na końcu, możliwości przejścia przez krzem w przypadku połączeń pionowych przelotowych i połączeń typu die-to-die oraz obsługę zaawansowanych interfejsów połączeń hybrydowych o konkurencyjnych wymiarach podziałki. Te udoskonalenia pozwalają na wysoce skalowalną integrację chipletów, dzięki czemu Microsoft będzie mógł korzystać z zaawansowanych rozwiązań także w przyszłości.