Delegacja amerykańska odwiedziła Tajwan w celu omówienia partnerstw w branży półprzewodników — Katie Hobbs, gubernator Arizony, oświadczyła, że plany dotyczące fabryki TSMC Fab 21 można rozszerzyć na dość ambitne obszary: „Część naszych wysiłków na rzecz budowy ekosystemu półprzewodników koncentruje się na zaawansowane opakowania, dlatego obecnie pracujemy nad kilkoma rzeczami w tym zakresie.” Bloomberg i Reuters podają, że uczestniczyła w ważnym forum łańcucha dostaw USA-Tajwan w Tajpej. Produkcja masowa w odlewni w Phoenix została przeprowadzona przesunięty na rok 2025, więc nieco zaskakujące jest słyszenie o większych aspiracjach wobec witryny. Niedawno odkryliśmy, że TSMC będzie inwestować w dodatkowe 4,5 miliarda dolarów do swojej spółki zależnej w Ameryce Północnej, jest jednak zbyt wcześnie, aby określić, czy pozwoli to na sfinansowanie jakichkolwiek większych modernizacji.
TSMC wydało krótkie oświadczenie na temat ostatnich negocjacji: „Wierzymy, że dialogi, które odbyliśmy podczas tej wizyty, pomogą nam w jeszcze bliższej współpracy w przyszłości”. Firma wierzy, że rozwój możliwości zaawansowanego pakowania chipów będzie pozytywny złagodzić ograniczenia podaży– przynajmniej na razie, w kontekście operacji tajwańskich. Raport Bloomberga skupiał się także na innej delegatce – Laurie E. Locascio, podsekretrzu ds. handlu – która ogłosiła, że rząd Ameryki Północnej rozpoczyna dyskusję z TSMC na temat inicjatyw badawczo-rozwojowych. Kluczowym celem jest sprowadzenie części tej wiodącej na rynku technologii i wiedzy do Stanów Zjednoczonych.
