Jednak ciekawą rzeczą, którą zauważył SK Hynix, jest to, że w tej sytuacji wykluczone zostaną najbardziej zaawansowane rozwiązania pamięciowe firmy – HBM i SOCAMM. Oczekuje się, że produkty te uzyskają dodatkowe zwiększenie wydajności bez ograniczeń dostaw wpływających na tę część łańcucha dostaw pamięci DRAM. Produkty te cieszą się nawet dużym popytem, ponieważ są przeważnie zużywane w większych ilościach niż zwykła, towarowa pamięć DRAM, ze względu na ich integrację z produktami AI, takimi jak procesory graficzne i serwery.
SK Hynix rozpoczęło niedawno instalację kolejnych maszyn EUV, które mogą zacząć działać w nadchodzących kwartałach. Firma podobno planuje instalację 20 jednostek EUV o niskim NA w ciągu najbliższych dwóch lat, wszystkie przeznaczone dla pamięci HBM i zaawansowanych rozwiązań pamięci masowej. W rezultacie planowana zdolność rozbudowy pamięci DRAM nie przyniesie korzyści grupie towarowej DRAM, ponieważ cała nowa pojemność od SK Hynix będzie służyć klientom jej centrów danych. Jednak nie wszystkie firmy podążają tą drogą. Według doniesień niektórzy z konkurentów SK Hynix, na przykład Samsung, są tacy przeniesienie część swoich mocy produkcyjnych HBM do zwykłej pamięci DRAM w celu zaspokojenia popytu.