Wśród wiodącej w branży technologii pamięci AI, która ma być wyświetlana na pokazie, są 12-wysokie HBM3E i SOCAMM (moduł pamięci podłączony do małego konturu), nowy standard pamięci dla serwerów AI.
Na wydarzeniu główni dyrektorzy spółki pod przewodnictwem dyrektora generalnego Kwaka Noh-Jung, prezesa, szefa AI Infra i dyrektora ds. Marketingu Juseona (Justin) Kim i szef globalnego Sangraka Sangrak spotkają się z liderami globalnej branży AI w celu poprawy współpracy.
Po pierwszej masowej produkcji w branży i dostawie 12-wysokiej HBM3E, SK Hynix planuje teraz ukończyć prace przygotowawcze do produkcji na dużą skalę 12-wysokiej HBM4 w drugiej połowie, aby uzyskać natychmiastowe rozpoczęcie dostaw do zamówienia. Na GTC 2025 zostanie również wyświetlony model 12-wysokiego HBM4, który jest w opracowywaniu.
„Z dumą przedstawiamy naszą ofertę wiodących w branży produkty na GTC 2025”-powiedział prezes i szef AI Infra Juseon (Justin) Kim. „Dzięki zróżnicowanej konkurencyjności w przestrzeni pamięci AI jesteśmy na dobrej drodze, aby zapewnić naszą przyszłość jako dostawca pamięci AI”.