Seria Intel „Nova Lake – S”: Seven SKus, do 52 rdzeni i 150 W TDP

Pogłoski o procesorach „Nova Lake” Intela rosną, co oznacza, że ​​projekt zbliża się do końca. Oczekuje się, że przybycie w drugiej połowie 2026 r., Nova Lake – Ss oferuje konfiguracje, od głównego nurtu modeli czterordzeniowych po flagowy z 52 rdzeniem. Początkowe informacje sugerują, że Intel zastosuje projekt oparty na płytkach, oddzielając rdzenie LPE od rdzeni P i rdzeni E w celu optymalizacji elastyczności i wydajności. Na szczycie składu znajduje się plotowy model Core Ultra 9, prawdopodobnie oznaczony 385 tys. Połączy 16 rdzeni P, 32 rdzenie E i cztery rdzenia LPE w sumie 52 rdzenie, jak wcześniej plotano. Z TDP 150 W będzie to najpotężniejszy Intel SKU przygotowany do tego pokolenia. Poniżej flagowego, Intel wydaje się planować Core Ultra 7 SKU z 14 rdzeniami P, 24 rdzeniem E i czterema rdzeniami LPE, łącznie 42 rdzeni.

Core Ultra 5 Series może zawierać trzy warianty: 28-rdzeniową wersję z ośmioma rdzeniami P, 16 e-rdzeni i czterema rdzeniami LPE; 24-rdzeniowa wersja z ośmioma rdzeniami P, 12 e-rdzeniami i czterema rdzeniami LPE; oraz 18-rdzeniowy model z sześcioma rdzeniami P, ośmioma rdzeniami E i czterema rdzeniami LPE. Podstawowe części Core Ultra 3 części zawierałyby 16-rdzeniową konfigurację z czterema rdzeniami P, ośmioma rdzeniami E i czterema rdzeniami LPE lub 12-rdzeniową opcją z czterema rdzeniami P, czterema rdzeniami E i czterema rdzeniami LPE, oba ukierunkowane na kopertę zasilania 65 W.
Oczekuje się, że wszystkie SKU stacjonarne będą zawierać cztery rdzenie LPE na osobnej matryce, sugerując pakiet wielopasmowy podobny do jeziora Meteor. Wymagania energetyczne będą wynosić od 65 W w segmentach podstawowych do 150 W dla części wysokiej klasy. Intel podobno przygotowuje nowe gniazdo LGA 1954, nawet gdy przygotowuje odświeżenie strzałki Lake-S dla końca 2025 r. Intel ma również podobno wyznaczone XE3 „Celestial” do renderowania grafiki i XE4 „Druid” dla obowiązków medialnych i wyświetlanych.