Referencyjna płytka PCB AMD Radeon RX 7900 XTX i chłodzenie szczegółowe

Referencyjny projekt AMD Radeon RX 7900 XTX nie jest produktem własnym o ograniczonej dostępności, takim jak NVIDIA Founders Edition; ale raczej klasyczny projekt referencyjny, który jest sprzedawany przez partnerów AMD w zakresie płyt dodatkowych pod ich marką (bez naklejania własnych etykiet na produkcie). Firma AMD i jej partnerzy wewnętrznie nazywają karty projektowane jako „karty MBA” (wykonane przez karty AMD). Firma dała nam przegląd techniczny płytki PCB projektu referencyjnego. Jak każda referencyjna płytka PCB AMD z ostatnich kilku generacji, płytka PCB RX 7900 XTX ma doskonały wybór komponentów. Karta wykorzystuje kosztowną 14-warstwową płytkę drukowaną z 4 dodatkowymi warstwami miedzi o masie 2 uncji. 14-warstwowe PCB są zwykle używane w produktach klasy korporacyjnej, a karty graficzne zwykle mają liczbę warstw PCB około 10. Płytka PCB wykorzystuje również materiały epoksydowe i laminatowe ITEQ IT-170GRA, które umożliwiają osiągnięcie temperatury zeszklenia (Tg) rzędu 175 °C (nie, GPU nie będzie tak gorące).

Referencyjna płytka PCB RX 7900 XTX pobiera energię z dwóch 8-pinowych złączy zasilania PCIe. Przy typowej mocy płyty RX 7900 XTX o wartości 355 W, mieści się to w zakresie 375 W całkowitej mocy poboru, gdy zsumuje się 150 W wejścia z dwóch złączy i 75 W z gniazda PCIe. AMD pracowało nad zminimalizowaniem skoków poboru mocy przynajmniej z gniazda PCIe. Ewentualne wycieczki powinny być zlokalizowane na 8-stykowych złączach zasilania. Karta posiada 20-fazowe rozwiązanie VRM, wykorzystujące “wysokosprawne” fazy stopnia zasilania DrMOS (mogą być bardzo wysokie prądy). GPU „Navi 31” jest otoczony przez 12 układów pamięci GDDR6, biorąc pod uwagę 384-bitowy interfejs pamięci GPU. Dwa z tych modułów pamięci mogą nie być używane w RX 7900 XT, który ma 320-bitowy interfejs pamięci. Wyjścia wyświetlacza serii RX 7900 obejmują dwa standardowe porty DisplayPort 2.1, jeden port USB typu C z przejściówką DisplayPort; oraz jedno HDMI 2.1a.

Rozwiązanie chłodzące zawiera aluminiowy radiator z żebrami, który jest wentylowany osiowo przez trzy wentylatory, które oferują indywidualną kontrolę prędkości i są wyposażone w czujniki temperatury powietrza wlotowego. Osłona chłodnicy i płyta tylna wykonane są z odlewanego ciśnieniowo aluminium. Główny radiator wykorzystuje duży aluminiowy stos żeber, do którego ciepło jest pobierane przez płytę komory parowej. Komora parowa i płyta podstawowa odprowadzają ciepło z procesora graficznego, układów pamięci i VRM. Wtórny rozpraszacz ciepła pobiera ciepło z innych mniejszych źródeł ciepła i strukturalnie wzmacnia kartę. AMD twierdzi, że płyta komory parowej jest o 10% większa niż ta w referencyjnym projekcie RX 6950 XT RDNA2. Firma wprowadza nowszy materiał interfejsu termicznego (TIM) dla procesorów graficznych i układów pamięci oraz „ultra miękką” podkładkę termiczną dla tranzystorów MOSFET VRM.

Okazuje się, że karta referencyjna RX 7900 XTX jest fizycznie większa niż karta referencyjna RX 7900 XT (jeśli istnieje), chociaż prawdopodobnie obie karty wykorzystują tę samą konstrukcję PCB. RX 7900 XTX może być przypadkiem, że chłodnica jest dłuższa niż PCB, ale tylko nieznacznie. Referencyjny RX 7900 XTX ma 28,7 cm długości i 12,3 cm wysokości; podczas gdy RX 7900 XT ma 27,6 cm długości i 11,3 cm wysokości, co zbliża go do standardowej „pełnej wysokości” płyty. Obie karty o grubości 2,5 gniazda. RX 7900 XT jest kompaktowy, ponieważ chłodnica musi radzić sobie z 15% niższą typową mocą płyty 300 W w porównaniu do 355 W dla RX 7900 XTX.