Qualcomm przedstawia jednoukładowy moduł Wi-Fi, Bluetooth i UWB FastConnect 7900


Rozwiązania typu „Find My” będą dostępne na większej liczbie urządzeń z systemem Android dzięki pierwszemu jednoukładowemu rozwiązaniu Qualcomm Technologies integrującemu technologie Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 i Ultra Wideband (UWB), umożliwiając płynne korzystanie z bliskości, takich jak klucz cyfrowy, obiekt wyszukiwanie i nawigacja wewnętrzna. Ale FastConnect 7900 jest również gotowy do obsługi nowych projektów produktów audio o niskim poborze mocy, korzystających z Bluetooth LE Audio, XPAND firmy Qualcomm (konwergencja Wi-Fi, BLE) i przetwarzania z obsługą sztucznej inteligencji.

Rozwiązania typu „Find My” będą dostępne na większej liczbie urządzeń z systemem Android dzięki pierwszemu jednoukładowemu rozwiązaniu Qualcomm Technologies integrującemu technologie Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 i Ultra Wideband (UWB), umożliwiając płynne korzystanie z bliskości, takich jak klucz cyfrowy, obiekt wyszukiwanie i nawigacja wewnętrzna. Ale FastConnect 7900 jest również gotowy do obsługi nowych projektów produktów audio o niskim poborze mocy, wykorzystując Bluetooth LE Audio, XPAND firmy Qualcomm (konwergencja Wi-Fi, BLE) i przetwarzanie z obsługą sztucznej inteligencji.

FastConnect 7900 to kompaktowy układ wykonany w procesie technologicznym 6 nm, wyposażony w całkowicie nową, zoptymalizowaną pod kątem sztucznej inteligencji technologię Wi-Fi 7, zbudowaną z myślą o ekstremalnej wydajności energetycznej. Chociaż jego główną atrakcją będą wszechstronne możliwości rozpoznawania bliskości za pomocą zasięgu Wi-Fi, brzmienia kanałów Bluetooth i UWB, to urządzenie nowej generacji oferuje o wiele więcej. Oprócz możliwości technicznych, nowy chip FastConnect 7900 wykorzystuje nową klasę modułów front-end RF oraz implementację nowej generacji technologii High Band Simultaneous, kluczowej innowacji ery Wi-Fi 7 w sercu obsługi wielu urządzeń i podstawą doświadczeń Qualcomm Expanded Personal Area Network (XPAN) i Snapdragon Seamless. HBS i HBS Multi-Link zapewniają wiele łączy o częstotliwości 5 i/lub 6 GHz, co stanowi podstawę technologii XPAN i Snapdragon Seamless.

I oczywiście FastConnect 7900 toruje drogę bardzo interesującym doświadczeniom dźwiękowym dzięki obsłudze nowego Qualcomm XPAN i pakietu Snapdragon Sound Technology Suite. Dzięki tym technologiom strumieniowe przesyłanie muzyki z dużą przepływnością może być przesyłane przez Wi-Fi przy bardzo niskim poborze mocy, od 96 kHz do 192 kHz, w całym domu, budynku i kampusie. Qualcomm XPAN może również obsługiwać dźwięk wysokiej jakości, a HBS wykorzystuje dwa jednoczesne połączenia wysokopasmowe, aby zapewnić najlepsze wrażenia dźwiękowe i solidność.

Dostępna jest także obsługa Bluetooth 5.4, dźwięku przestrzennego i ANT+, Bluetooth LE Audio do osobistego udostępniania i transmisji dźwięku dla słuchaczy w celu udostępniania strumieni lub dołączania do innych, obsługa dźwięku wielostrumieniowego dla prawdziwych bezprzewodowych słuchawek dousznych, a wszystko to obejmuje obsługę pełnego dźwięku Qualcomm aptX rodzina kodeków, w tym Qualcomm aptX Adaptive, Qualcomm aptX Voice i Qualcomm aptX Lossless. Projektanci produktów zwrócą także uwagę na wszystkie narzędzia do przetwarzania dźwięku dostępne w technologii Snapdragon Sound, w tym na tryby gier o niskim opóźnieniu z tylnym kanałem głosowym i wysokiej jakości nagrywanie stereo.

 

Reklama

Ponieważ jest to obecnie obowiązkowe, nowy układ FastConnect 7900 firmy Qualcomm wykorzystuje również sztuczną inteligencję, badając wydajność zoptymalizowaną pod kątem sztucznej inteligencji w celu zarządzania technologiami Wi-Fi 7, Bluetooth i UWB w jednym chipie oraz dostosowując się do konkretnych przypadków użycia i środowisk poprzez optymalizację zużycie energii, opóźnienia i przepustowość sieci, w tym kontrola zbliżeniowa przez UWB, co będzie jednym z najpopularniejszych zastosowań w inteligentnych zastosowaniach domowych i domowych audio.

„FastConnect 7900 to technologiczne osiągnięcie, wykorzystujące sztuczną inteligencję do podniesienia poprzeczki i zapewnienia wiodących możliwości Wi-Fi 7 i Bluetooth przy jednoczesnej integracji technologii Ultra Wideband w jednym chipie 6 nm” – wyjaśnia Javier del Prado, wiceprezes i dyrektor generalny ds. łączności mobilnej, Technologie Qualcomma. „Opierając się na dziedzictwie naszej oferty Wi-Fi 7 pierwszej generacji, którą można dziś znaleźć w milionach urządzeń, FastConnect 7900 tworzy nowy sposób łączenia się. System zapewnia wyższy poziom możliwości w zakresie sztucznej inteligencji, bliskości i obsługi wielu urządzeń w urządzeniach, które kochamy najbardziej”.

Oczekuje się, że FastConnect 7900 wejdzie na rynek w drugiej połowie 2024 r., a więcej szczegółów zostanie udostępnionych zarejestrowanym programistom i partnerom. Na razie nowy FastConnect 7900 został od razu doceniony przez producentów urządzeń mobilnych na targach MWC 2024 w Barcelonie. ASUS, Honor, Motorola, Nubia, Oppo, Vivo i Xiaoxiao potwierdziły wsparcie dla nowej platformy.

www.qualcomm.com

 



Source link

Advertisment

Więcej

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

Senat ponownie zatwierdza program szpiegowski FISA, ale nie przed jego wygaśnięciem o północy

Senat przyjął ustawę ponownie zatwierdzającą art. 720 ustawy o nadzorze wywiadu zagranicznego (FISA), kontrowersyjny program umożliwiający szpiegowanie zagranicznych „celów” bez nakazu ale długa,...

Przewodnik po Dniu Społeczności Pokémon Go Bellsprout

PokemonGo organizuje wydarzenie z okazji Dnia Społeczności Bellsprout 20 kwietnia od 14:00 do 17:00 czasu lokalnego. Zgodnie z oczekiwaniami w przypadku...

Co oznacza restrukturyzacja Google dla Pixela i Androida?

Kluczowe dania na wynos Wewnętrzne zmiany Google pod rządami Ricka Osterloha mają na celu usprawnienie działania Pixela i Androida oraz usprawnienie...
Advertisment