Popyt ze strony AMD i NVIDIA napędza rozwój FOPLP, produkcja masowa spodziewana w latach 2027-2020


W 2016 roku firma TSMC opracowała i nadała nazwę swojej technologii InFO FOWLP, a następnie zastosowała ją w procesorze A10 używanym w iPhonie 7. TrendForce wskazuje, że od tego czasu dostawcy OSAT starają się rozwijać technologie FOWLP i FOPLP, aby oferować bardziej ekonomiczne rozwiązania w zakresie opakowań.

Począwszy od drugiego kwartału firmy produkujące układy scalone, takie jak AMD, aktywnie współpracują z dostawcami TSMC i OSAT, aby zbadać zastosowanie technologii FOPLP do pakowania układów scalonych i pomóc w zwiększeniu zainteresowania branży technologią FOPLP. TrendForce zauważa, że ​​istnieją trzy główne modele wprowadzania technologii pakowania FOPLP: Po pierwsze, dostawcy OSAT przechodzący z tradycyjnych metod pakowania konsumenckich układów scalonych na FOPLP. Po drugie, odlewnie i dostawcy OSAT pakujący procesory graficzne AI, którzy przechodzą z pakowania 2.5D z poziomu płytek na poziom paneli. Po trzecie, producenci paneli, którzy pakują konsumenckie układy scalone.

Analizując przypadki dostawców OSAT przechodzących z tradycyjnego pakowania na FOPLP dla konsumenckich układów scalonych, AMD prowadzi rozmowy z PTI i ASE w sprawie produktów PC CPU, podczas gdy Qualcomm prowadzi rozmowy z ASE w sprawie produktów PMIC. Obecnie, ze względu na to, że szerokość linii i odstępy FOPLP nie odpowiadają jeszcze poziomowi FOWLP, aplikacje FOPLP są tymczasowo ograniczone do dojrzałych procesów i produktów wrażliwych na koszty, takich jak PMIC. Główne konsumenckie produkty IC przyjmą FOPLP, gdy technologia dojrzeje.

W przypadku odlewni i dostawców OSAT przechodzących z poziomu wafli na poziom paneli 2.5D, AMD i NVIDIA rozmawiały z TSMC i SPIL o produktach AI GPU, skupiając się na powiększeniu rozmiaru obudowy chipa w ramach istniejącego modelu 2.5D. Jednak ze względu na wyzwania techniczne odlewnie i dostawcy OSAT wciąż oceniają tę zmianę.

NXP i STMicroelectronics, firmy reprezentujące kierunek rozwoju producentów paneli zajmujących się pakowaniem konsumenckich układów scalonych, prowadzą obecnie rozmowy z Innolux w sprawie pakowania produktów PMIC.

Kilka punktów wyróżnia się w odniesieniu do wpływu technologii FOPLP na branżę pakowania i testowania: Po pierwsze, dostawcy OSAT mogą oferować niedrogie rozwiązania w zakresie pakowania, zwiększając swój udział w rynku istniejących konsumenckich układów scalonych, a nawet wchodząc w branżę pakowania wieloprocesorowego i heterogenicznej integracji. Po drugie, producenci paneli mogą wejść w branżę pakowania półprzewodników. Po trzecie, odlewnie i dostawcy OSAT mogą zmniejszyć strukturę kosztów modeli pakowania 2,5D, potencjalnie rozszerzając usługi pakowania 2,5D z rynku GPU AI na rynek konsumenckich układów scalonych. Po trzecie, dostawcy GPU mogą zwiększyć rozmiar opakowania GPU AI.

TrendForce uważa, że ​​zalety i wady FOPLP — wraz z zachętami i wyzwaniami związanymi z przyjęciem — współistnieją. Głównymi zaletami są niższe koszty jednostkowe i większe rozmiary opakowań, ale technologia i systemy sprzętowe nadal wymagają rozwoju, a proces komercjalizacji jest wysoce niepewny. Szacowany harmonogram produkcji masowej technologii opakowań FOPLP w zastosowaniach konsumenckich układów scalonych i procesorów graficznych AI to odpowiednio druga połowa 2024–2026 i 2027–28.

Reklama



Source link

Advertisment

Więcej

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

Jak ułatwić korzystanie z telefonu jedną ręką

Będą chwile, kiedy będziesz mieć tylko jedną wolną rękę, aby korzystać z telefonu. Możesz wyprowadzać psa, nieść zakupy, trzymać się słupka metra lub...

Oto wszystko, co powinieneś wiedzieć o plotkowanym HomePodzie z wyświetlaczem firmy Apple

Po uwolnieniu HomePod 2 na początku 2023 r. pojawiło się wiele plotek o nowym modelu HomePoda, który zawiera jakiś rodzaj wyświetlacza. Plotki te...

Wadliwa aktualizacja CrowdStrike’a spowodowała awarię 8,5 miliona urządzeń z systemem Windows, twierdzi Microsoft

Błędna aktualizacja CrowdStrike spowodowała ogólnoświatową katastrofę technologiczną, która w piątek dotknęła 8,5 miliona urządzeń z systemem Windows, według Microsoftu. Microsoft twierdzi, że to...
Advertisment