Płyty główne MSI Intel i AMD obsługują teraz w pełni pojemność pamięci do 256 GB



Pod koniec 2023 roku MSI zaprezentowało przełomową obsługę pamięci o pojemności do 256 GB. Obecnie zarówno płyty główne MSI Intel, jak i AMD oficjalnie obsługują te pojemności, przy czym 4 moduły DIMM umożliwiają obsługę 256 GB i 2 moduły DIMM obsługują 128 GB. To udoskonalenie zwiększa możliwości wielozadaniowości i zapewnia płynne działanie komputera.

Płyta główna Intel — platforma z serii 700 i 600, wdrażanie systemu BIOS
Obsługiwane platformy dla tego zwiększenia pojemności pamięci obejmują płyty główne Intel DDR5 z serii 700 i 600. Gracze chcący skorzystać z tych ulepszeń będą musieli dokonać aktualizacji do własnego, dedykowanego BIOS-u. MSI obecnie pilnie pracuje nad wydaniem BIOS-u, a pierwsza partia jest już dostępna poniżej. Pozostałe modele zostaną wypuszczone na przełomie lutego i marca.

Płyta główna AMD — wszystkie modele AM5 są gotowe na obsługę pamięci o pojemności 256 GB

Wracając do obsługi AMD, wszystkie modele AM5 obsługują teraz zwiększoną pojemność pamięci, w tym płyty główne X670, B650 i A620. Dedykowany BIOS dla tych płyt głównych został wydany w styczniu 2024 roku, co oznacza, że ​​wszystkie płyty główne MSI AM5 są gotowe obsłużyć do 256 GB pamięci.

MSI będzie nadal aktualizować najnowsze wiadomości dla naszych użytkowników. Prosimy śledzić oficjalne kanały MSI i sprawdzać strony produktów pod kątem aktualizacji BIOS-u.



Source link

Advertisment

Więcej

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

Raport ujawnia szczegóły, w jaki sposób Apple Intelligence będzie działać w Chinach

Jak donosi wcześniej, dzisiaj, Apple oficjalnie współpracuje z Alibaba, aby umożliwić Apple Intelligence dla użytkowników iPhone'a w Chinach. Kraj ma ścisłe wymagania regulacyjne...

Anya Taylor-Yoy i Miles Teller gwiazda w nowym filmie The Gorge, strumieniowy teraz na Apple TV+

Apple Today uruchamia kolejny oryginalny film, wąwóz, streaming teraz wyłącznie na Apple TV+. Wąwóz Gwiazdy Anya-Taylor Joy i Miles Teller jako agenci, których zadaniem...

AMD do budowy I/O nowej generacji umiera na Samsung 4NM, a nie TSMC N4P

W styczniu omówiliśmy raport O AMD projektowaniu CCD „Zen 6” nowej generacji na węźle klasy 3 nm przez TSMC oraz opracowanie nowej linii...
Advertisment