AMD wykorzystało pamięć podręczną ze stosami 3D, aby uzyskać dobry efekt w swoich procesorach. W procesorach klienckich, takich jak seria Ryzen X3D, pamięć podręczna zapewnia znaczny wzrost wydajności w grach, ponieważ większa pamięć podręczna L3 sprawia, że więcej danych renderowania gry jest natychmiast dostępnych dla rdzeni procesora; w przypadku procesorów serwerowych, takich jak EPYC „Milan-X” i „Genoa-X”, dodana pamięć podręczna zapewnia znaczny wzrost obciążeń obliczeniowych intensywnie korzystających z pamięci. Gelsinger stwierdził w swojej odpowiedzi, że podejście Intela do pamięci podręcznej ze stosami 3D będzie inne na poziomie sprzętowym w porównaniu z podejściem AMD. Technologia AMD została opracowana we współpracy z TSMC i opiera się na opracowanej przez TSMC technologii pakowania SoIC, która umożliwia okablowanie o dużej gęstości pomiędzy matrycą CCD a chipletem pamięci podręcznej. Intel wykorzystuje własne fabryki do produkcji matryc procesorów i będzie musiał używać własnego adresu IP.
„Kiedy wspominasz o V-Cache, masz na myśli bardzo specyficzną technologię, którą TSMC stosuje również w przypadku niektórych swoich klientów. Oczywiście w naszym składzie robimy to inaczej, prawda? A ten konkretny rodzaj technologii nie jest to coś, co jest częścią Jeziora Meteorowego, ale w naszym planie działania widzisz pomysł krzemu 3D, w którym będziemy mieć pamięć podręczną na jednej kości, a obliczenia procesora będziemy wykonywać na kości ułożonej na wierzchu, i oczywiście korzystając z EMIB i Foveros, będziemy mogli stworzyć różne możliwości” – powiedział Gelsinger.
„Czujemy się bardzo dobrze, że mamy zaawansowane możliwości dla architektur pamięci nowej generacji, zalety w zakresie układania stosów 3D, zarówno w przypadku małych kości, jak i bardzo dużych pakietów dla sztucznej inteligencji i serwerów o wysokiej wydajności. Mamy więc pełen zakres tych technologii. Będziemy je wykorzystywać w naszych produktach, a także prezentować je klientom Foundry (IFS)” – dodał.
Firma Intel przedstawiła niedawno szczegółowe informacje na temat architektury swojego nadchodzącego procesora klienckiego „Meteor Lake”, w którym technologia pakowania Foveros i połączenia między płytkami pozwalają różnym płytkom (chipletom) działać jak spójny krzem. W szczególności wydaje się, że Intel rozwiązał problemy z opóźnieniami wynikające z umieszczenia iGPU, rdzeni procesora i kontrolerów pamięci na oddzielnych płytkach.
