Oprócz procesorów i serwerów AI, Tenstorrent zbudował i posiada najbardziej wydajny na świecie procesor IP RISC-V oraz licencjonuje tę technologię swoim klientom na całym świecie. Dzięki partnerstwu technologicznemu z Rapidusem Tenstorrent przyspieszy rozwój najnowocześniejszych urządzeń, aby sprostać potrzebom stale rozwijającego się społeczeństwa cyfrowego.
„Jestem bardzo zadowolony ze współpracy z Tenstorrent” – powiedział Atsuyoshi Koike, prezes i dyrektor generalny Rapidus Inc. „Obydwie jesteśmy wyjątkowymi firmami start-upowymi i jestem pewien, że ta współpraca doprowadzi do znaczących innowacji opartych na sztucznej inteligencji”.
„Japonia jest bardzo ważna zarówno dla Tenstorrent, jak i dla mnie osobiście” – powiedział David Bennett, dyrektor ds. klientów w Tenstorrent. „W tej chwili mamy ogromną dynamikę w kontaktach z naszymi klientami w regionie Azji i Pacyfiku i jestem dumny, że możemy zacząć rozmawiać o wszystkich rzeczach, które robimy w Japonii. Jesteśmy podekscytowani odważnymi i agresywnymi posunięciami, jakie podejmuje Japonia wykorzystać swoje dziedzictwo doskonałości w technologii półprzewodników i niesamowitą bazę talentów inżynieryjnych.”
We wrześniu tego roku Rapidus rozpoczął budowę IIM (Innovative Integration for Manufacturing) w Chitose City na Hokkaido. Będzie to pierwszy w Japonii zakład produkujący najnowocześniejsze półprzewodniki logiczne w skali 2 nanometrów (nm) i większej. Jednocześnie Rapidus wysyła badaczy do Albany Nanotech Complex w Nowym Jorku w USA, jednego z najbardziej zaawansowanych ośrodków badawczych nad półprzewodnikami na świecie, aby współpracowali z IBM nad opracowaniem technologii produkcji półprzewodników logicznych w procesie technologicznym 2 nm. Spółka planuje także zakup od firmy imec technologii litografii EUV, niezbędnej do produkcji najnowocześniejszych półprzewodników. Wykorzystując te technologie, firma planuje uruchomienie pilotażowej linii produkcyjnej w IIM-1 w kwietniu 2025 r., a produkcję masową w 2027 r.
Rapidus przyczyni się do wzmocnienia siły przemysłowej Japonii poprzez realizację najnowocześniejszej odlewni LSI, budowanie ram współpracy z krajowymi i zagranicznymi branżami materiałów i sprzętu oraz poprzez międzynarodową współpracę z IBM, imec i innymi partnerami . Ponadto będziemy aktywnie promować współpracę w obszarze własności intelektualnej (IP).
