Oparty na procesie 4 nm drugiej generacji TSMC, Dimensity 8300 ma ośmiordzeniowy procesor z czterema rdzeniami Arm Cortex-A715 i czterema rdzeniami Cortex-A510 zbudowanymi na najnowszej architekturze procesora Arm v9. Dzięki tej potężnej konfiguracji rdzenia Dimensity 8300 może pochwalić się o 20% większą wydajnością procesora i 30% wzrostem szczytowej wydajności energetycznej w porównaniu z chipsetem poprzedniej generacji. Dodatkowo, aktualizacja procesora graficznego Mali-G615 MC6 w Dimensity 8300 zapewnia do 60% większą wydajność i 55% lepszą efektywność energetyczną. Co więcej, imponująca prędkość pamięci i pamięci masowej chipsetu zapewnia użytkownikom płynne i dynamiczne wrażenia w grach, aplikacjach lifestylowych, fotografii i nie tylko.
„Dzięki zoptymalizowanej serii Dimensity 8000 firmy MediaTek konsumenci nie muszą wybierać między dostępnością a najlepszymi doświadczeniami, takimi jak flagowa pamięć lub funkcje przyspieszonej sztucznej inteligencji – mogą mieć to wszystko” – powiedział dr Yenchi Lee, zastępca dyrektora generalnego MediaTek Jednostka biznesowa ds. komunikacji bezprzewodowej. „Dimensity 8300 otwiera nowe możliwości w segmencie smartfonów premium, oferując użytkownikom podręczną sztuczną inteligencję, hiperrealistyczne możliwości rozrywki i płynną łączność bez utraty wydajności”.
MediaTek Dimensity 8300 to pierwszy SoC klasy premium oferujący pełną obsługę generatywnej sztucznej inteligencji dzięki procesorowi AI APU 780 zintegrowanemu z chipsetem. Dzięki temu Dimenity 8300 może zapewnić programistom wsparcie w tworzeniu innowacyjnych aplikacji, które wykorzystują duże modele językowe (LLM) do 10B, a także stabilną dystrybucję. APU 780 ma tę samą architekturę, co flagowy układ SoC Dimensity 9300, co zapewnia 2-krotną poprawę obliczeń INT i FP16 oraz 3,3-krotny wzrost wydajności sztucznej inteligencji w porównaniu z Dimensity 8200. Te możliwości sztucznej inteligencji w połączeniu z 14-bitowym procesorem HDR-ISP Imagiq firmy MediaTek 980, wyniesie premium fotografowanie i nagrywanie wideo na smartfony na nowy poziom. Użytkownicy będą mogli nagrywać ostrzejsze, wyraźniejsze filmy w rozdzielczości 4K60 HDR i nagrywać dłużej dzięki wyjątkowo energooszczędnej konstrukcji Dimensity 8300.
Aby jeszcze bardziej zoptymalizować żywotność baterii, następna generacja technologii adaptacyjnych gier HyperEngine firmy MediaTek oferuje zaawansowane ulepszenia oszczędzania energii. Wykorzystując ekskluzywne algorytmy wydajności, Dimenity 8300 inteligentnie dostosowuje się do wymagań obliczeniowych i monitoruje temperaturę urządzenia, utrzymując urządzenia w niskiej temperaturze, jednocześnie optymalizując rozgrywkę, dzięki czemu użytkownicy mogą cieszyć się pełną liczbą klatek na sekundę, niskim opóźnieniem i płynnym renderowaniem.
Dimensity 8300 obsługuje ultraszybkie prędkości dzięki wbudowanemu standardowemu modemowi 5G 3GPP Release-16, który wykorzystuje optymalizacje specyficzne dla scenariusza, aby zapewnić lepszą łączność w środowiskach o słabszych połączeniach. Te optymalizacje zwiększają wydajność i zasięg poniżej 6 GHz, zapewniając bardziej niezawodną łączność. Modem obsługuje agregację nośników 3CC, zapewniając prędkość pobierania danych do 5,17 Gb/s.
Inne kluczowe cechy MediaTek Dimensity 8300 to:
- Pamięć LP5x 8533 Mbps i uFS4.0 MCQ zapewnia 33% wzrost prędkości w trybie LPDDR i do 100% szybsze odczytywanie/zapisywanie w celu flashowania w porównaniu do poprzednika Dimensity 8300.
- MediaTek 5G UltraSave 3.0+ poprawia wydajność energii 5G nawet o 20% w codziennych scenariuszach użytkowania w porównaniu do poprzedniej generacji.
- Ulepszona wydajność Wi-Fi 6E z przepustowością 160 MHz oraz hybrydowa technologia współistnienia Wi-Fi/Bluetooth, dzięki czemu słuchawki douszne, bezprzewodowe gamepady i inne urządzenia peryferyjne współpracują bezproblemowo.
- Dimenity 5G Open Resource Architecture (DORA), umożliwiająca producentom urządzeń tworzenie niezrównanych smartfonów, które wyróżniają się na tle konkurencji.
Dimensity 8300 będzie zasilać urządzenia 5G, które pojawią się na rynku globalnym przed końcem 2023 roku.
