Kierowany zarówno na platformy mobilne, jak i stacjonarne, „Alder Lake” zapowiada nowe 1700-stykowe gniazdo LGA dla komputerów klienckich i zadebiutuje hybrydowymi rdzeniami procesorów w tej obudowie. Oczekiwano, że zostanie zbudowany na nowszym węźle do produkcji krzemu, takim jak 10 nm SuperFin, chip będzie łączył wysokowydajne, duże rdzenie „Golden Cove” z rdzeniami „Gracemont” o małej mocy. Jego komercyjny sukces zadecyduje, czy Intel będzie nadal stosować hybrydowe podejście do procesorów klienckich z przyszłymi „Meteor Lake” i „Lunar Lake”, czy też rozwiąże problemy odlewni i zbuduje „Lunar Lake” z jednorodnym procesorem typ rdzenia. Z „Alder Lake”, które ma zadebiutować pod koniec 2021 roku i „Meteor Lake” [hopefully] do 2022 roku „Lunar Lake” pojawi się dopiero w latach 2023-24.