Nowy zaawansowany zakład pakowania HBM będzie pierwszym tego typu obiektem w Singapurze. Rozpoczęcie działalności nowego zakładu zaplanowano na 2026 r., a znacząca rozbudowa całkowitej mocy produkcyjnej Micron w zakresie zaawansowanych opakowań rozpocznie się w kalendarzu 2027 r., aby sprostać wymaganiom rozwoju sztucznej inteligencji. Uruchomienie tego obiektu jeszcze bardziej wzmocni lokalny ekosystem półprzewodników i innowacje w Singapurze.
„W miarę upowszechniania się sztucznej inteligencji w różnych branżach, zapotrzebowanie na zaawansowane rozwiązania w zakresie pamięci i pamięci masowej będzie stale rosnąć” – powiedział Sanjay Mehrotra, prezes i dyrektor generalny Micron. „Dzięki ciągłemu wsparciu rządu Singapuru nasza inwestycja w zaawansowany zakład pakowania HBM wzmacnia naszą pozycję, jeśli chodzi o uwzględnienie nadchodzących rosnących możliwości sztucznej inteligencji”.
Inwestycja Micron HBM w zaawansowane opakowania o wartości około 7 miliardów dolarów (9,5 miliarda SG) do końca dekady i później stworzy początkowo około 1400 miejsc pracy, a plany rozbudowy zakładu mają osiągnąć szacunkowo 3000 miejsc pracy w przyszłości. Te nowe role obejmą takie funkcje, jak opracowywanie opakowań, montaż i operacje testowe.
Png Cheong Boon, prezes Singapurskiej Rady Rozwoju Gospodarczego, powiedział: „Cieszymy się z tej znaczącej inwestycji firmy Micron, która odzwierciedla jej zaufanie do konkurencyjności Singapuru jako krytycznego węzła w globalnym łańcuchu dostaw półprzewodników. Jest to pierwsza zaawansowana pamięć Singapuru o dużej przepustowości pakowalni, dzięki czemu możemy przyczynić się do globalnego rozwoju sztucznej inteligencji. Rozszerza to partnerstwo Singapuru z firmą Micron i jeszcze bardziej wzmacnia ekosystem półprzewodników w Singapurze”.
Przyszłe plany ekspansji Micron w Singapurze będą również uwzględniać długoterminowe wymagania produkcyjne NAND.
Micron zachowa elastyczność w zarządzaniu tempem zwiększania wydajności zarówno w obiektach HBM, jak i NAND, aby dostosować się do zapotrzebowania rynku.
Obecny zakład Micron w Singapurze jest pierwszą na świecie fabryką półprzewodników typu front-end, która została uznana przez Światowe Forum Ekonomiczne za latarnię morską zaawansowanej czwartej rewolucji przemysłowej i latarnię morską zrównoważonego rozwoju. Nowy zaawansowany zakład pakowania HBM zostanie zbudowany zgodnie ze zobowiązaniami firmy Micron w zakresie zrównoważonego rozwoju. Będzie obejmował technologie takie jak redukcja emisji gazów cieplarnianych, recykling wody i obieg zamknięty odpadów (redukcja, ponowne użycie, recykling, odzysk). Nowy budynek będzie w wysokim stopniu zautomatyzowany dzięki inteligentnym rozwiązaniom opartym na sztucznej inteligencji i zaprojektowany tak, aby spełniać wymogi certyfikacji LEED (Leadership in Energy and Environmental Design).