MediaTek wprowadza na rynek pierwszy chipset mmWave zapewniający bezproblemową łączność ze smartfonami 5G

MediaTek ogłosił dzisiaj system Dimensity 1050 na chipie [SoC], pierwszy chipset mmWave 5G, który będzie zasilał następną generację smartfonów 5G, zapewniając bezproblemową łączność, wyświetlacze, gry i energooszczędność. Dzięki podwójnej łączności przy użyciu fal mmWave i częstotliwości poniżej 6 GHz, Dimensity 1050 zapewni prędkość i pojemność wymaganą, aby zapewnić użytkownikom smartfonów niesamowite wrażenia, nawet w najbardziej gęsto zaludnionych obszarach. Dimensity 1050 łączy mmWave 5G i sub-6 GHz, aby płynnie migrować między pasmami sieci, i jest zbudowany w ultrawydajnym procesie produkcyjnym TSMC 6 nm z ośmiordzeniowym procesorem. Wspierając agregację nośnych 3CC w widmie sub-6 (FR1) i agregację nośnych 4CC w widmie mmWave (FR2), Dimensity 1050 będzie w stanie zapewnić do 53 procent szybsze prędkości i większy zasięg dla smartfonów w porównaniu do samej agregacji LTE + mmWave. SoC integruje dwa wysokiej klasy procesory Arm Cortex-A78 o taktowaniu 2,5 GHz i najnowszy silnik graficzny Arm Mali-G610.

„Model Dimensity 1050 i połączenie technologii poniżej 6 GHz i mmWave zapewni kompleksowe wrażenia 5G, nieprzerwaną łączność i doskonałą wydajność energetyczną, aby sprostać codziennym wymaganiom użytkowników” — powiedział CH Chen, zastępca dyrektora generalnego ds. komunikacji bezprzewodowej. Jednostka biznesowa w MediaTek. „Dzięki szybszym, bardziej niezawodnym połączeniom i zaawansowanej technologii kamer ten chip zapewnia zaawansowane funkcje, które pomagają producentom urządzeń wyróżnić ich linie produktów smartfonów”. Oprócz optymalizacji 5G, Dimensity 1050 oferuje optymalizacje Wi-Fi wraz z technologią gier MediaTek HyperEngine 5.0, aby zapewnić połączenia o niższych opóźnieniach z nowym trójzakresem – 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz – który wydłuża czas gry i wydajność. Ponadto wysokiej klasy pamięć masowa UFS 3.1 i pamięć LPDDR5 zapewniają ultraszybkie strumienie danych, przyspieszające działanie aplikacji, kanałów społecznościowych i szybsze FPS w grach.

Dodatkowe cechy Dimensity 1050 obejmują:

• Obsługa True Dual 5G SIM (5G SA + 5G SA) i Dual VoNR.
• Superszybkie wyświetlacze Full HD+ 144 Hz z intensywnymi, żywymi kolorami dzięki MiraVision 760 firmy MediaTek.
• Podwójny silnik przechwytywania wideo HDR, umożliwiający użytkownikom jednoczesne przesyłanie strumieniowe z przednią i tylną kamerą.
• Doskonała redukcja szumów dla doskonałych zdjęć w słabym świetle, a APU 550 firmy MediaTek poprawia działanie aparatu AI.
• Obsługa Wi-Fi 6E zapewnia doskonałą wydajność energetyczną, a antena 2×2 MIMO zapewnia szybsze i bardziej niezawodne połączenia.

Firma MediaTek ogłosiła również dwa dodatkowe chipsety rozszerzające rodziny chipsetów 5G i do gier:

• Dimensity 930 umożliwia smartfonom 5G szybsze pobieranie danych i utrzymywanie łączności niezależnie od lokalizacji dzięki 2CC-CA, w tym mieszanym dupleksowi FDD+TDD dla wyższych prędkości i większego zasięgu. Zaprojektowany, aby uchwycić żywe szczegóły, jest wyposażony w odtwarzanie wideo MiraVision HDR i wyświetlanie dla wyświetlaczy 120 Hz Full HD+ i wideo HDR10+. Ponadto ulepszenia HyperEngine 3.0 Lite w grach zapewniają inteligentne zarządzanie wieloma sieciami, aby zapewnić mniejsze opóźnienia, co zapewnia płynne wrażenia użytkownika i maksymalizację żywotności baterii.
• Helio G99 zapewnia niesamowite wrażenia z gier mobilnych w sieci 4G/LTE, zapewniając wyższą przepustowość i lepszą wydajność energetyczną w porównaniu z Helio G96. Ten SoC będzie dostępny dla klientów w drugim kwartale 2022 roku.

Smartfony zasilane przez Dimensity 930 będą dostępne na rynku w drugim kwartale 2022 roku; dodatkowo smartfony wykorzystujące Dimensity 1050 i Helio G99 pojawią się na rynku w trzecim kwartale 2022 roku.