Na trwającym szczycie MediaTek 2023, na którym producent krzemu ogłosił plany współpracy z Meta do produkcji chipów do okularów AR firma zaprezentowała także nową technologię RedCap i rozwiązania Filogic. Nowe rozwiązania w zakresie łączności mają na celu zapewnienie szybkiej łączności bezprzewodowej zarówno nowej generacji inteligentnych gadżetów, jak i rozwiązaniom branżowym.
Jedna z nowych technologii bezprzewodowych, którą wprowadził dziś MediaTek, nosi nazwę RedCap, która ułatwia różnym typom urządzeń łączenie się z sieciami 5G. Obecnie jest to łatwe dla urządzeń takich jak smartfony I tabletki aby połączyć się z siecią 5G. RedCap został zaprojektowany, aby zapewnić korzyści płynące z 5G urządzeniom takim jak urządzenia do noszenia, okulary AR i moduły IoT.
Ma na celu zapewnienie zalet sieci 5G, takich jak większa prędkość transmisji danych i lepsza łączność, szerokiej gamie urządzeń, przy jednoczesnym zapewnieniu większej efektywności energetycznej. W grę wchodzą dwa komponenty: modem IP M60 i seria chipsetów MediaTek T300. Seria MediaTek T300 to specjalny chip obsługujący RedCap, natomiast M60 zużywa mniej energii w porównaniu do innych rozwiązań 5G, co jest dobre dla urządzeń z mniejszymi bateriami.
Filogic 860 i Filogic 360
Oprócz nowej technologii RedCap firma MediaTek wprowadziła także dwa nowe chipsety Filogic 860 i Filogic 360, rozszerzając ofertę Wi-Fi 7 asortyment produktów.
Filogic 860 jest przeznaczony do zastosowań przemysłowych. Celem tego chipsetu jest zapewnienie niezawodnej łączności w obciążonych środowiskach sieciowych. Łączy w sobie dwuzakresowy punkt dostępowy Wi-Fi 7 z zaawansowanym procesorem sieciowym i jest wyposażony w wydajny procesor obsługujący zaawansowane funkcje tunelowania i bezpieczeństwa. Niektóre z kluczowych cech Fillogic 860 obejmują:
- Konstrukcja Wi-Fi o niskim poborze mocy 6 nm.
- Obsługa dwuzakresowego Wi-Fi 7 z prędkością do 7,2 Gb/s.
- Dwuzakresowy – zarówno pasma 2,4 GHz, jak i 5 GHz.
- Obsługa dodatkowych anten odbiorczych w celu poprawy odbioru sygnału.
- Zwiększony zasięg dzięki dodatkowej antenie,
Z drugiej strony Filogic 360 to niewielki chip przeznaczony do elektroniki użytkowej, takiej jak komputery stacjonarne, laptopy, dekodery i urządzenia do przesyłania strumieniowego. Ten chipset jest wyposażony w Wi-Fi 7 i podwójny moduł radiowy Bluetooth 5.4, co zapewnia doskonałą łączność. Dzięki Wi-Fi 7 Fillogic 360 oferuje prędkość do 2,9 Gb/s, a także obsługuje dźwięk BLE ze zintegrowanym kodekiem DSP dla LC3 przez Bluetooth 5.4. Można się spodziewać, że oba chipy Filogic trafią na rynek w połowie 2024 roku.
