„Jesteśmy oddani naszej wizji wykorzystania najbardziej zaawansowanej technologii na świecie do tworzenia najnowocześniejszych produktów, które w znaczący sposób poprawiają nasze życie” – powiedział Joe Chen, prezes MediaTek. „Stałe możliwości produkcyjne TSMC o wysokiej jakości pozwalają firmie MediaTek w pełni zademonstrować swoją doskonałą konstrukcję we flagowych chipsetach, oferując naszym klientom na całym świecie rozwiązania o najwyższej wydajności i jakości oraz poprawiając doświadczenia użytkowników na rynku flagowym”.
„Współpraca pomiędzy MediaTek i TSMC nad układem SoC Dimensity firmy MediaTek oznacza, że moc najbardziej zaawansowanej w branży technologii procesów półprzewodnikowych może być tak dostępna, jak smartfon w kieszeni” – powiedział dr Cliff Hou, starszy wiceprezes ds. sprzedaży na Europę i Azję w TSMC . „Przez lata ściśle współpracowaliśmy z firmą MediaTek, aby wprowadzić na rynek wiele znaczących innowacji i jesteśmy zaszczyceni możliwością kontynuowania naszego partnerstwa w generacji 3 nm i później”.
Technologia procesowa 3 nm firmy TSMC zapewnia zwiększoną wydajność, moc i wydajność, a także pełną obsługę platformy zarówno dla obliczeń o wysokiej wydajności, jak i aplikacji mobilnych. W porównaniu z procesem N5 firmy TSMC, technologia 3 nm firmy TSMC oferuje obecnie aż 18% poprawę prędkości przy tej samej mocy lub 32% redukcję mocy przy tej samej prędkości i około 60% wzrost gęstości logicznej.
Układy SoC Dimensity firmy MediaTek, zbudowane w oparciu o wiodącą w branży technologię procesową, zostały zaprojektowane tak, aby spełniać stale rosnące wymagania użytkowników w zakresie mobilnego przetwarzania danych, szybkiej łączności, sztucznej inteligencji i multimediów. Oczekuje się, że pierwszy flagowy chipset MediaTek wykorzystujący proces 3 nm TSMC umożliwi korzystanie ze smartfonów, tabletów, inteligentnych samochodów i różnych innych urządzeń począwszy od drugiej połowy 2024 roku.
