MediaTek pomyślnie opracowuje pierwszy chip w procesie 3 nm TSMC, którego produkcja masowa rozpocznie się w 2024 r.


MediaTek i TSMC ogłosiły dzisiaj, że MediaTek pomyślnie opracował swój pierwszy chip przy użyciu najnowocześniejszej technologii 3 nm firmy TSMC, wdrażając flagowy system-on-chip (SoC) firmy MediaTek Dimensity, a masowa produkcja spodziewana jest w przyszłym roku. Stanowi to znaczący kamień milowy w długotrwałym strategicznym partnerstwie pomiędzy MediaTek i TSMC, w ramach którego obie firmy w pełni wykorzystują swoje mocne strony w projektowaniu i produkcji chipów, aby wspólnie tworzyć flagowe układy SoC o wysokiej wydajności i niskim poborze mocy, wzmacniając globalne urządzenia końcowe.

„Jesteśmy oddani naszej wizji wykorzystania najbardziej zaawansowanej technologii na świecie do tworzenia najnowocześniejszych produktów, które w znaczący sposób poprawiają nasze życie” – powiedział Joe Chen, prezes MediaTek. „Stałe możliwości produkcyjne TSMC o wysokiej jakości pozwalają firmie MediaTek w pełni zademonstrować swoją doskonałą konstrukcję we flagowych chipsetach, oferując naszym klientom na całym świecie rozwiązania o najwyższej wydajności i jakości oraz poprawiając doświadczenia użytkowników na rynku flagowym”.

„Współpraca pomiędzy MediaTek i TSMC nad układem SoC Dimensity firmy MediaTek oznacza, że ​​moc najbardziej zaawansowanej w branży technologii procesów półprzewodnikowych może być tak dostępna, jak smartfon w kieszeni” – powiedział dr Cliff Hou, starszy wiceprezes ds. sprzedaży na Europę i Azję w TSMC . „Przez lata ściśle współpracowaliśmy z firmą MediaTek, aby wprowadzić na rynek wiele znaczących innowacji i jesteśmy zaszczyceni możliwością kontynuowania naszego partnerstwa w generacji 3 nm i później”.

Technologia procesowa 3 nm firmy TSMC zapewnia zwiększoną wydajność, moc i wydajność, a także pełną obsługę platformy zarówno dla obliczeń o wysokiej wydajności, jak i aplikacji mobilnych. W porównaniu z procesem N5 firmy TSMC, technologia 3 nm firmy TSMC oferuje obecnie aż 18% poprawę prędkości przy tej samej mocy lub 32% redukcję mocy przy tej samej prędkości i około 60% wzrost gęstości logicznej.

Układy SoC Dimensity firmy MediaTek, zbudowane w oparciu o wiodącą w branży technologię procesową, zostały zaprojektowane tak, aby spełniać stale rosnące wymagania użytkowników w zakresie mobilnego przetwarzania danych, szybkiej łączności, sztucznej inteligencji i multimediów. Oczekuje się, że pierwszy flagowy chipset MediaTek wykorzystujący proces 3 nm TSMC umożliwi korzystanie ze smartfonów, tabletów, inteligentnych samochodów i różnych innych urządzeń począwszy od drugiej połowy 2024 roku.



Source link

Advertisment

Więcej

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

Poważny problem BSOD systemu Windows powoduje, że banki, linie lotnicze i nadawcy są offline

Tysiące komputerów z systemem Windows doświadczają dziś problemu z niebieskim ekranem śmierci (BSOD) podczas rozruchu, co wpływa na banki, linie lotnicze, nadawców telewizyjnych,...

OpenAI prowadzi rozmowy z Broadcom na temat opracowywania niestandardowych układów AI do zasilania modeli nowej generacji

Według InformacjaOpenAI podobno prowadzi rozmowy z Broadcom na temat opracowania niestandardowego akceleratora AI, który zaspokoi rosnące zapotrzebowanie OpenAI na rozwiązania o wysokiej wydajności....

Dokumenty regulacyjne firmy Acer ujawniają karty graficzne Radeon RX 7900, RX 7800 i RX 7700 bez układów XT

Dokumenty regulacyjne głównego producenta komputerów PC, Acer, wraz z Eurazjatycką Komisją Gospodarczą (EEC), porzucają niektóre z pierwszych odniesień do trzech nadchodzących modeli kart...
Advertisment