MediaTek ogłosił swój najnowszy układ, a ten w końcu obsługuje pasma mmWave 5G. Nowy SoC łączy sub-6 GHz i mmWave, aby zapewnić bezproblemową łączność i przełączanie między tymi dwoma standardami. Nowy chip jest wykonany w procesie 6 nm TSMC, co zapewnia wyższą wydajność i lepszą wydajność energetyczną.
Nowy MediaTek Dimensity 1050 to pierwszy układ od Spółka do obsługi zarówno mmWave, jak i sub-6 GHz. Nowy SoC jest skierowany do rynku średniej klasy i wykorzystuje dwa rdzenie Cortex-A78 o częstotliwości 2,50 GHz i sześć rdzeni Cortex-A55 o taktowaniu 2,0 GHz oraz procesor graficzny Mali G610 MC3.
„Dimensity 1050 i połączenie technologii poniżej 6 GHz i mmWave zapewni kompleksowe wrażenia 5G, nieprzerwaną łączność i doskonałą wydajność energetyczną, aby sprostać codziennym wymaganiom użytkowników” — powiedział CH Chen, zastępca dyrektora generalnego działu komunikacji bezprzewodowej. Jednostka w MediaTek. „Dzięki szybszym, bardziej niezawodnym połączeniom i zaawansowanej technologii kamer ten chip zapewnia zaawansowane funkcje, które pomagają producentom urządzeń wyróżnić ich linie produktów smartfonów”.
Dostępność
MediaTek ogłosił układ Dimensity 1050 wraz z nowymi SoC Dimensity 930. Dimensity 930 będzie dostępny od drugiego kwartału 2022 roku, natomiast Dimensity 1050 i Helio G99 (ulepszona wersja Helio G96) będą dostępne od trzeciego kwartału 2022 roku. Oczekuje się nowych urządzeń z mocniejszymi i wydajniejszymi chipami do ujawnienia przez resztę roku.
Specyfikacje
| Kategoria | Wymiary MediaTek 1050 |
|---|---|
| Proces produkcji | 6 mil |
| procesor | – 2x ramię Cortex-A78 @ 2,5 GHz – 6x Arm Cortex-A55 @ 2,0 GHz – 64-bitowy |
| GPU | – Karta graficzna Arm Mali Mali-G710 -MediaTek HyperEngine 5.0 |
| Wyświetlacz | – Maksymalna obsługa wyświetlania na urządzeniu: FHD+ (2520 x 1080) przy 144 Hz |
| AI | MediaTek APU 550 |
| Pamięć | Rodzaj: -LPDDR5 – LPDDR4X |
| Składowanie | Rodzaj: – UFS 3.1 – UFS 2.1 |
| Procesor sygnału obrazu | – ISP MediaTek Imagiq 760 – Główny aparat do 108MP – Podwójny silnik przechwytywania wideo HDR – Maksymalna rozdzielczość 3840 x 2160 |
| Przechwytywanie wideo | Kodowanie wideo – H.265 / HEVC – H.264 Kodowanie wideo FPS – 4K @ 30FPS Odtwarzanie wideo – H.265 / HEVC – H.264 – MPEG-1/2/4 – VP-9 Odtwarzanie wideo FPS4K @ 30FPS |
| Modem | – Zintegrowany wielomodowy modem 5G/4G – Obsługa mmWave + sub6Hz 5G – Agregacja nośników 4CC/3CC |
| Inne połączenia | GPS: GPS L1CA+L5 / BeiDou B1I+ B2a / Glonass L1OF / Galileo E1 + E5a / QZSS L1CA+ L5 / NavIC – Wi-Fi 6E (a/b/g/n/ac/ax) – Bluetooth 5.2 |
Łączność
Nowy MediaTek Dimensity 1050 SoC obsługuje standardy technologii sub-6 GHz i mmWave 5G. Nowa technologia pozwala urządzeniom działać nawet o 53% szybciej niż inne technologie wykorzystujące 4G LTE i mmWave. Nowy standard zapewnia prędkość szczytową do 4,6 Gb/s. Nowy układ pozwoli większej liczbie urządzeń klasy średniej na bardziej płynne łączenie i zapewni szybsze pobieranie i przesyłanie, jeśli są obsługiwane.
Wyświetlacz
Nowy układ średniej klasy obsługuje wyświetlacze FHD+ przy częstotliwości odświeżania 144 Hz. Obsługuje 10-bitowy kolor i HDR, a także obsługuje zwykłe standardy HDR10+ Adaptive, CUVA HDR-vivid, HLG i Dolby Vision. MediaTek obiecuje również szybsze i płynniejsze przewijanie dzięki technologii MediaTek Intelligent Display Sync, która poprawia wydajność energetyczną szybkich wyświetlaczy, dynamicznie dostosowując częstotliwość odświeżania, aby umożliwić szybkie prędkości tylko wtedy, gdy są aktywnie używane.
Kamera
Układ pozwala teraz na pojedynczy czujnik 108 MP lub kombinację 20 MP + 20 MP dla bardziej wydajnego zestawu kamer. Maksymalna wydajność przechwytywania wideo to 3840 x 2160, a także wykorzystuje silnik przechwytywania wideo Dual HDR do nagrywania dwóch kamer jednocześnie, dając użytkownikom wyjątkowe możliwości przesyłania strumieniowego i filmowania. Sztuczna inteligencja jest również wykorzystywana do redukcji hałasu i poprawiania możliwości przy słabym oświetleniu w trudnych warunkach.
AI (sztuczna inteligencja)
Nowy, potężny chip Dimensity 1050 poprawia redukcję szumów i zapewnia lepsze zdjęcia w słabym świetle. W układzie zastosowano układ MediaTek APU 550, który zwiększa wydajność i funkcjonalność operacji widzenia komputerowego w porównaniu z poprzednimi konstrukcjami APU. Firma nie wchodzi w szczegóły, ale wspomina, że wprowadziła kilka ulepszeń do harmonogramu wielozadaniowego, aby poprawić niskie opóźnienia i wydajność energetyczną we wszystkich zadaniach AI. Zarówno kamera, jak i silnik do gier w dużym stopniu wykorzystują nowy silnik AI w celu poprawy wydajności.
Hazard
SoC jest również wyposażony w Wi-Fi 6E i kilka optymalizacji wraz z technologią gier MediaTek HyperEngine 5.0. Obsługuje nowe połączenia o niższych opóźnieniach w nowym trójzakresie 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz. Nowe funkcje łączności pozwalają smartfonom działać wydajniej, dzięki czemu gracze mogą grać dłużej.
Dzięki mocniejszemu i wydajniejszemu procesorowi i procesorom graficznym smartfony wyposażone w Dimensity 1050 będą w stanie zapewnić lepsze wrażenia z gry. Gry mobilne będą miały wyższe współczynniki FPS i płynniejszą wydajność na całym świecie, a pamięć masowa UFS 3.1 i pamięć LPDDR5 zapewnią szybkie przesyłanie danych i czasy ładowania wraz z poprawą łączności.
Nowa technologia gamingowa HyperEngine 5.0 pozwoli na bardziej konserwatywne korzystanie z procesora i karty graficznej. Istnieje również oparte na sztucznej inteligencji cieniowanie o zmiennej szybkości (AI-VRS), inteligentna synchronizacja wyświetlacza MediaTek i inne optymalizacje łączności, aby zapewnić połączenia z serwerami gier o niższych opóźnieniach.