Jak wcześniej obiecaneDr Rick Tsai zabrał dziś na scenę Computex 2025. Główna mowa CEO MediaTek obejmowała zwiastun nowej generacji. Obecnie najlepsze oferty Fabless Chip Design jest produkowane w odlewniach TSMC – wykorzystywanie procesów węzłów 3 nm. Zgodnie z informacją, nadchodzący chipset mobilny Dimens 9500 będzie oparty na „N3P”. Podczas dzisiejszej ważnej prezentacji Tsai ogłosił kolejny duży skok swojej firmy – z „innowacją 2 NM Krzemową”. Według slajdów prezentacji faza taśmowa przewiduje się we wrześniu. Eksperci branżowi uważają, że futurystyczny flagowiec – być może „Dimens 9600” – skorzysta z tego skoku pokoleniowego. Zamienne produkty mogą przybyć pod koniec 2026 r.; z podobno MediaTek na 2 nm TSMC (N2) Książki zamówień masowych. Oficjalnie oczekuje się, że przesunięcie MediaTek z 3 nm na 2 nm poprawi wydajność ChIP – z szacunkiem 15% podniesienia – podczas zmniejszenia zużycia energii (o ~ 25%).
