Intel zaprezentuje „Tiger Lake-H” i „Rocket Lake-S” 18 marca


Oczekuje się, że Intel zaprezentuje swój wydajny procesor mobilny 11. generacji „Tiger Lake-H” w segmencie wydajnych komputerów przenośnych oraz długo oczekiwaną rodzinę procesorów do komputerów stacjonarnych „Rocket Lake-S” 11. generacji. Oba zostaną wprowadzone na rynek kulisy konferencji GDC 2021 (Game Developers Conference), wydarzenia online. Strona agendy GDC wspomina zarówno o „Tiger Lake-H”, jak i „Rocket Lake”. Rodzina procesorów „Tiger Lake-H” zaczyna się od czterordzeniowych jednostek SKU opartych na czterordzeniowym krzemie „Tiger Lake”, po 6-rdzeniowe i 8-rdzeniowe oparte na nowszym 8-rdzeniowym krzemie. Obie matryce są zbudowane na węźle SuperFin 10 nm i łączą rdzenie procesora Intel “Willow Cove” o najwyższym IPC z procesorem iGPU Xe Gen 12.

Rdzeń 11. generacji „Rocket Lake-S” został odsłonięty ponownie na Międzynarodowych Targach CES 2021 (wydarzenie online) w styczniu i zmierza w kierunku premiery w połowie / pod koniec marca. Układy zawierają do ośmiu rdzeni procesorów „Cypress Cove”, które są portem architektury rdzeniowej procesora 10 nm firmy Intel do węzła 14 nm, co oznacza pierwszy wzrost liczby IPC na platformie klienckiej firmy Intel od 2015 r. W GDC, spodziewamy się, że firma Intel szczegółowo przedstawi poszczególne jednostki SKU z rodziny procesorów Core 11. generacji, dając nam szersze wyobrażenie o tym, jakie układy zostaną wprowadzone na rynek w tym miesiącu. Tło GDC zapowiada również strategię marketingową firmy Intel dotyczącą obu tych platform – gier. Firma skorzysta z ulepszenia IPC, aby przedstawić swoje procesory jako lepsze do gier i wystarczająco szybkie w większości zadań związanych z klientami. Tło GDC może również pozwolić Intelowi pokazać relacje ISV, które zbudował z twórcami gier, szczegółowo opisując, w jaki sposób niektóre popularne silniki gier są zoptymalizowane pod kątem Intela.



Source link

Advertisment

Więcej

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

YMTC twierdzi, że 3D QLC NAND oferuje wytrzymałość porównywalną z 3D TLC NAND

Jak podaje ITHome, firma twierdzi, że chipy flash YMTC X3-6070 3D QLC NAND oferują wytrzymałość porównywalną z chipami flash 3D TLC NAND oferowanych...

Praktyczne: jak korzystać z SharePlay w CarPlay z Apple Music

Jedna z dużych zmian w iOS 17 dla CarPlay użytkowników jest dodanie obsługi SharePlay dla Apple Music. Dzięki tej funkcji każda osoba...

Rozdanie TechPowerUp-Arctic: nie przegap szansy na wygranie kombinacji Coolers+Fan+TIM

Jeśli przegapiłeś, rozdanie TechPowerUp x Arctic trwa od 22 marca. Aż sześciu szczęśliwych zwycięzców może otrzymać kombinacje chłodnic procesora Arctic, wentylatorów obudowych i...
Advertisment