Aby sprostać zapotrzebowaniu na większą przepustowość pamięci, które wynika z wydajnego iGPU i CPU, AMD zaprojektowało architekturę graficzną RDNA 3.5 tak, aby była bardziej świadoma LPDDR5, ponieważ na poziomie fizycznym LPDDR działa inaczej niż GDDR. Intel prawdopodobnie zrobi coś podobnego i wdroży 256-bitowy interfejs pamięci LPDDR5/x, zastępując 128-bitowy interfejs, w który wyposażone są zwykłe mobilne układy „Arrow Lake”. To, czy „Arrow Lake Halo” i „Strix Halo” pozostaną konkurencyjne, będzie w dużej mierze zależało od tego, jakie doświadczenia w grach obie firmy chcą sprzedawać. Plotki mówią, że specyfikacja iGPU „Strix Halo” sugeruje coś, co jest zdolne do obsługi rozdzielczości 1440p lub 4K z FSR 3.
Najstarsze odniesienia do „Arrow Lake Halo” sięgają rzekomego wewnętrznego slajdu Intela, który wyciekł do sieci przez Adored TV w latach 2021–2023, w którym wykorzystano oznaczenie wydajności „GT3” dla iGPU i wyraźnie użyto słowa „Halo” w nazwie kodowej. Slajd opisuje układ jako mający 6 rdzeni P „Lion Cove” i 8 rdzeni E „Skymont” z dużym iGPU. Taki produkt może jednak nie być konkurencyjny dla tego, czym kształtuje się „Strix Halo” — do 16 pełnowymiarowych rdzeni procesora „Zen 5” i iGPU RDNA 3.5 z 40 jednostkami obliczeniowymi (2560 procesorów strumieniowych). To sugeruje nam, że najnowszy przeciek „Arrow Lake Halo” różni się od tego w przecieku Adored TV i może mieć więcej rdzeni i większy iGPU.
Nie byłby to pierwszy raz, kiedy Intel próbował swoich sił w produkcji procesorów mobilnych z dużymi iGPU w pakiecie. Mobilny procesor „Kaby Lake-G” zawierał układ CPU „Kaby Lake” oraz układ GPU Radeon Vega M współdzielące obudowę MCM, przy czym oba układy miały własne oddzielne interfejsy pamięci.