„Jesteśmy pionierami technologii odlewniczych dla wielu systemów w erze AI i dostarczamy pełen zestaw innowacji, które są niezbędne dla następnej generacji produktów dla firmy Intel i naszych klientów z branży odlewniczej. Jesteśmy zadowoleni z naszych postępów i ściśle współpracujemy z klientami, aby wprowadzić Intel 18A na rynek w 2025 r.” -Kevin O’Buckley, starszy wiceprezes i dyrektor generalny ds. usług odlewniczych w firmie Intel
Więcej o Intel 18A: W lipcu firma Intel wydała zestaw 18A Process Design Kit (PDK) 1.0, narzędzia projektowe umożliwiające klientom z branży odlewniczej wykorzystanie możliwości architektury tranzystorów bramkowych RibbonFET i tylnego zasilania PowerVia w swoich projektach na platformie Intel 18A. Partnerzy z branży automatyzacji projektowania elektronicznego (EDA) i własności intelektualnej (IP) aktualizują swoje oferty, aby umożliwić klientom rozpoczęcie ostatecznych projektów produkcyjnych.
Dlaczego jest to ważne: Te kamienie milowe pokazują, że Intel Foundry jest pierwszą firmą, która pomyślnie wdrożyła zarówno tranzystory bramkowe RibbonFET, jak i technologię zasilania PowerVia backside dla klientów Foundry. Dzięki narzędziom ekosystemu EDA i IP oraz przepływom procesów RibbonFET i PowerVia to przełomowe innowacje, które Intel Foundry udostępnia wszystkim klientom za pośrednictwem Intel 18A. Współpracując ze swoją odporną, bardziej zrównoważoną i zaufaną zdolnością produkcyjną i łańcuchem dostaw, a także wiodącą w branży zaawansowaną technologią pakowania, Intel Foundry łączy wszystkie komponenty potrzebne do projektowania i produkcji rozwiązań AI nowej generacji, które skalują się i działają wydajniej.
Jak to działa: W pomyślnym uruchamianiu systemów operacyjnych bez dodatkowych konfiguracji lub modyfikacji, zarówno Panther Lake, jak i Clearwater Forest wyraźnie wskazują na kondycję Intel 18A — wiodącej technologii procesowej firmy, która ma przywrócić Intelowi pozycję lidera w zakresie procesów w 2025 r. Inne oznaki kondycji obejmują wydajność pamięci DDR Panther Lake już działającą z docelową częstotliwością. Przyszłoroczny Clearwater Forest, archetyp przyszłych układów CPU i AI, będzie oznaczał pierwsze w branży masowo produkowane, wysokowydajne rozwiązanie łączące RibbonFET, PowerVia i Foveros Direct 3D w celu uzyskania większej gęstości i obsługi mocy. Clearwater Forest jest również wiodącym produktem technologii bazowej Intel 3-T. Wykorzystując podejście firmy Intel Foundry do produkcji systemów, oczekuje się, że oba produkty zapewnią znaczną poprawę wydajności na wat, gęstości tranzystorów i wykorzystania ogniw.
Jak zaangażowani są klienci: Uzyskując dostęp do Intel 18A PDK 1.0 w zeszłym miesiącu, partnerzy EDA i IP firmy aktualizują swoje narzędzia i przepływy projektowe, aby umożliwić zewnętrznym klientom odlewni rozpoczęcie projektowania układów Intel 18A. Jest to kluczowy kamień milowy dla działalności odlewni Intel.
„Strategiczna współpraca Cadence z Intel Foundry pomaga przyspieszyć innowacje naszych wspólnych klientów, zapewniając dostęp do wiodących w branży rozwiązań EDA i IP zoptymalizowanych pod kątem Intel 18A” — powiedział Tom Beckley, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Custom IC & PCB Group w Cadence. „Bardzo cieszymy się, że Intel 18A osiągnął ten kluczowy kamień milowy i z przyjemnością wspieramy klientów w ich najnowocześniejszych projektach na 18A”.
Shankar Krishnamoorthy, dyrektor generalny EDA Group w Synopsys, powiedział: „Wspaniale jest widzieć, że Intel Foundry osiąga te kluczowe kamienie milowe. Mając 18A, które jest już gotowe dla klientów, Intel Foundry łączy niezbędne komponenty potrzebne do projektowania rozwiązań AI nowej generacji, których wymagają i oczekują nasi wspólni klienci. Synopsys odgrywa kluczową rolę jako rampa wjazdowa do odlewni na całym świecie i jesteśmy dumni, że możemy współpracować z Intel Foundry, aby umożliwić wiodące rozwiązania EDA i IP Synopsys dla ich najnowocześniejszego procesu”.
Więcej o RibbonFET i PowerVia: Te podstawowe technologie Intel 18A umożliwiają większą skalę i wydajność procesora, co jest wymagane do napędzania obliczeń AI. RibbonFET umożliwia ścisłą kontrolę nad prądem elektrycznym w kanale tranzystora, umożliwiając dalszą miniaturyzację komponentów układu scalonego przy jednoczesnym zmniejszeniu upływu mocy, co jest krytycznym czynnikiem, ponieważ układy scalone stają się coraz gęstsze. PowerVia optymalizuje trasowanie sygnału, oddzielając dostarczanie mocy od przedniej strony płytki, zmniejszając w ten sposób rezystancję i poprawiając wydajność energetyczną. Razem te technologie stanowią potężną kombinację, która może prowadzić do znacznych zysków w wydajności obliczeniowej i żywotności baterii w przyszłych urządzeniach elektronicznych. Pierwsza na rynku pozycja firmy Intel w przypadku obu technologii jest wygraną dla klientów odlewni na całym świecie.