Innowacje w zakresie chłodzenia MSI VGA na targach Computex 2023: DynaVC i Fusion Chill AIO

MSI na targach Computex 2023 zaprezentowało kilka nowych innowacji w zakresie chłodzenia kart graficznych. Należą do nich DynaVC i Fusion Chill AIO. DynaVC to chłodzenie powietrzem, które wykorzystuje trójwymiarową podstawę komory parowej. Konwencjonalne płyty komory parowej mają zwykle płaskie powierzchnie, co wymaga płaskiego kontaktu reszty chłodnicy. MSI wykorzystuje formę 3D dla lepszego kontaktu z GPU, a także konwencjonalnymi rurkami cieplnymi i eliminuje potrzebę lutowania między rurkami cieplnymi a komorą parową. Stąd rurki cieplne rozprowadzają ciepło na całej długości aluminiowego radiatora z żeberkami.

Fusion Chill to rozwiązanie do chłodzenia cieczą typu „wszystko w jednym” (AIO), które jest w pełni zintegrowane z kartą — nie ma żadnych rurek chłodzących zwisających z karty, które ciągną dyskretny radiator. MSI wprowadziło innowacje w bloku pompy, aby był jak najcieńszy, wraz z miedzianą płytą podstawy, która styka się ze wszystkimi kluczowymi gorącymi komponentami. Stąd krótki przewód doprowadzający płyn chłodzący do chłodnicy o niestandardowym kształcie ze zintegrowanym zbiornikiem chłodziwa, który ma o 15% większą objętość chłodziwa niż w AIO 240 mm. Para wentylatorów z serii TorX o wysokim ciśnieniu statycznym wentyluje chłodnicę. Całe rozwiązanie chłodzące jest w pełni zintegrowane z kartą, tak jak każda chłodnica powietrzna. MSI planuje zadebiutować tą chłodnicą wraz z nadchodzącą kartą graficzną z serii SUPRIM.