Pierwszą płytą główną, która przykuła naszą uwagę, jest Z890 AORUS Tachyon. Ta płyta główna jest przystosowana do rekordowego podkręcania procesora. Procesor jest podłączony do zaledwie dwóch gniazd pamięci DDR5 (1 moduł DIMM na kanał, najlepsza konfiguracja do podkręcania pamięci); a gniazda NVMe podłączone do procesora znajdują się blisko gniazda, z połączonym radiatorem. Jedyne gniazda rozszerzeń to PCI-Express 5.0 x16 i gniazdo Gen 4 x8. Na całej płycie znajduje się mnóstwo przyjaznych dla overclockerów elementów sterujących, punktów pomiaru napięcia, diagnostycznych diod LED i wskaźników stanu.
Następny w kolejności jest Z890 AERO G, produkt firmy przeznaczony dla twórców treści. Konstrukcja tej płyty skupia się na łączności we/wy o dużej przepustowości, której potrzebują twórcy, co najprawdopodobniej obejmuje Thunderbolt 4, USB4, Wi-Fi 7, wiele gniazd NVMe 5. generacji i dwa przewodowe interfejsy Ethernet (prawdopodobnie 2,5 GbE i 10 GbE ). GIGABYTE zaprezentował także produkty Z890 AORUS Elite – których będzie mnóstwo w ofercie, biorąc pod uwagę popularność rozszerzenia marki AORUS Elite.
Linię płyt głównych z chipsetem AMD X870E przewodzi flagowy model X870E AORUS Xtreme. Ta płyta jest wyposażona w wydajny procesor VRM z jednymi z najbardziej wyszukanych radiatorów VRM, jakie widzieliśmy w ostatnim czasie. Wszystkie funkcje we/wy platformy X870E są widoczne. Łączność o dużej przepustowości obejmuje USB4, Wi-Fi 7, szybki Ethernet i kilka gniazd M.2 Gen 5. Na koniec znaleźliśmy bestialską GIGABYTE TRX50 AI TOP, płytę główną bez dziur dla platformy Ryzen Threadripper z serii 7000, z 8-kanałową pamięcią DDR5, czterema pełnoprzepustowymi gniazdami PCIe Gen 5 x16 i pół tuzinem M.2 Gniazda NVMe, z których większość to gniazda Gen 5.