Apple A20 SOC powiązane z procesem „N3P” TSMC, aspekt AI podobno ulepszył się dzięki zaawansowanemu technologii opakowań

Ponad rok temu strażnicy branżowi stwierdzili, że Apple cierpliwie czekało w kolejce z przodu 2 nanometru TSMC GAA ”Kolejka vvip. „Zabezpieczenie najnowocześniejszych procesów produkcyjnych wydaje się być konsekwentnym priorytetem dla Cupertino w Kalifornii projektant chipów Fabless. Advanced 2 nm (N2) Proces węzła. Oficjalnie TSMC zajął rozpoczęcie produkcji masowej 2 NM około drugiej połowy 2025 r.

Według Jeffa PU-analityka z Hongkongu z GF Securities-spekulowany chipset A20 (2026) może pozostać przy N3P. Przecieki sugerują, że aspekty następnego w linii Apple „A19” i „A19 Pro” Mobilne SoC mogą być wytwarzane w procesie 3 nm TSMC. MacRumors podniósł dodatkowe szepty wewnętrzne; o procesorach Apple M5 (w przypadku modeli iPad Pro nowej generacji) opartych na N3P-„prawdopodobnie ze względu na zwiększone koszty opłat”. PU uważa, że ​​zespół inżynierski Apple dostarczył znaczną poprawę pokoleniową dzięki możliwościom AI A20, dzięki uprzejmości TSMC Chip on Tabel na opakowaniach podłoża (COWOS). To znaczące ulepszenie jest reklamowane w celu zaostrzenia integracji między procesorem układu, zjednoczoną pamięcią i segmentami silników neuronowych. Poprawione prognozy poufne ustawiły projekty układów A21 jako naturalnych kandydatów na przesunięcie na 2 nm terytoria GAA.