Wzrost IPC o 16% w stosunku do „Zen 4” jest wspierany przez ulepszenia przewidywania rozgałęzień, szersze potoki i wektory oraz większe rozmiary okien w całym projekcie rdzenia, co zapewnia większą równoległość. Rdzeń oferuje również podwojenie przepustowości instrukcji dla instrukcji front-end, przepustowość danych FPU do L1 i L1 do L2, a także przeprojektowany FPU w celu podwojenia wydajności AI i przepustowości AVX512. Firma nie przedstawiła jeszcze projektu blokowego „Zen 5” i dowiemy się więcej na ten temat w okresie poprzedzającym dostępność rynkową tych chipów w lipcu 2024 r.
Procesor „Granite Ridge” jest oparty na chipletach, podobnie jak Ryzen 7000 „Raphael”, Ryzen 5000 „Vermeer” i Ryzen 3000 „Matisse”. Liczba rdzeni procesora waha się od 6 rdzeni/12 wątków do 16 rdzeni/32 wątków. Rdzenie znajdują się w złożonych matrycach CPU (CCD). Modele 6- i 8-rdzeniowe mają pojedynczą konstrukcję CCD, natomiast modele 12- i 16-rdzeniowe są wyposażone w podwójną konstrukcję CCD. Każdy CCD zawiera pojedynczy CCX (kompleks rdzeni procesora) z 8 rdzeniami procesora „Zen 5”. Każdy rdzeń ma 1 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2, a osiem rdzeni współdzieli 32 MB pamięci podręcznej L3.
Moduł we/wy klienta (cIOD) wygląda na niezmieniony w porównaniu z poprzednią generacją. Jest zbudowany w procesie 6 nm, zawiera podstawowy iGPU oparty na architekturze RDNA 2 z 2 jednostkami obliczeniowymi; dwukanałowy kontroler pamięci DDR5 i 28-liniowy kompleks główny PCI-Express Gen 5.
AMD zaplanowało cztery modele procesorów dla pierwszej fali procesorów do komputerów stacjonarnych z serii Ryzen 9000. Na czele znajduje się Ryzen 9 9950X, 16-rdzeniowy/32-wątkowy układ z maksymalną częstotliwością taktowania 5,70 GHz i TDP na poziomie 170 W. Na drugim miejscu znajduje się Ryzen 9 9900X, 12-rdzeniowy/24-wątkowy procesor część gwintową podkręcającą do 5,60 GHz, z interesującą wartością TDP na poziomie 120 W. Jeśli pamiętacie, jego poprzednik, Ryzen 9 7900X, miał takie same 170 W TDP jak 16-rdzeniowy 7950X. Zatem TDP pokoleniowo się obniżyło.
Ryzen 7 9700X to 8-rdzeniowy/16-wątkowy element tej serii, z maksymalną częstotliwością w trybie boost wynoszącą 5,50 GHz i imponującym TDP na poziomie 65 W. Najtańszą częścią serii będzie Ryzen 5 9600X. Ten 6-rdzeniowy/12-wątkowy układ przyspiesza do 5,40 GHz i ma 65 W TDP.
Jeśli zastanawiasz się, czy maksymalne częstotliwości boost i TDP spadły z pokolenia na pokolenie, to dlatego, że AMD przeszło na nieco bardziej wydajny węzeł odlewniczy 4 nm dla CCD, oprócz mikroarchitektury „Zen 5” zapewniającej 16% wzmocnienia IPC.
AMD opublikowało jedynie dane dotyczące wydajności najlepszego procesora Ryzen 9 9950X, które porównało z procesorem Intel Core i9-14900K. W zakresie produktywności i tworzenia treści firma zajmuje wiodącą pozycję w zakresie wydajności od +7% w teście UL Procyon do +56% w Blenderze. Prawdziwą historią jest jednak wydajność w grach, gdzie 9950X pokonuje i9-14900K o od +4% do +23%. Pokazano, że Mistral LLM działa o 20% szybciej na 9950X w porównaniu do i9-14900K.
Firma nie wspomniała o cenach, więcej na ten temat dowiemy się, gdy będziemy zbliżać się do premiery w lipcu 2024 roku.
AMD wprowadza na rynek chipsety AMD X870E i X870 do komputerów stacjonarnych z tymi procesorami, zwiastując nową falę płyt głównych z gniazdem AM5, które zobaczymy na targach Computex. Te dwa chipsety standaryzują łączność USB4 na wszystkich płytach głównych, a także PCI-Express 5.0 x16 na wszystkich płytach, nawet w przypadku X870. Obydwa chipsety umożliwiają także wyższe częstotliwości pamięci AMD EXPO. Ponownie, procesory są doskonale kompatybilne z płytami głównymi z chipsetami AMD z serii 600 po aktualizacji BIOS-u, a starsze procesory z serii Ryzen 7000 i Ryzen 8000 powinny działać na płytach głównych z chipsetami AMD z serii 800. AMD obiecuje długowieczność AM5 wykraczającą nawet poza 2027 rok.