Biorąc to pod uwagę, spodziewamy się, że wydajność procesorów takich jak Ryzen 7 9700X i Ryzen 9 9950X w grach będzie bliższa wydajności procesorów Intel Core i9-13900K lub i9-14900K. Gracze posiadający układy z serii 7000X3D, a nawet procesory Core i7 lub Core i9 14. generacji nie mają zbyt wielu powodów do radości. AMD potwierdziło, że pracuje już nad serią Ryzen 9000X3D – czyli „Zen 5” z technologią 3D V-cache i wydaje się być pewne, że utrzyma tytuł najszybszych procesorów do gier. Nie wydaje się to nieprawdopodobne.
Intel w swoim niedawnym ujawnieniu architektury „Lunar Lake” wszedł głęboko w szczegóły swojego rdzenia P „Lion Cove”, stwierdzając, że rdzeń odnotowuje 14% wzrost IPC w porównaniu z rdzeniem P „Redwood Cove” zasilający „Meteor Lake”, który z kolei ma podobny IPC do rdzenia P „Raptor Cove” zasilającego obecne procesory Core 14. generacji. Intel zamierza używać rdzeni P „Lion Cove” nawet w swoich procesorach Core Ultra „Arrow Lake-S” do komputerów stacjonarnych. Biorąc pod uwagę, że pamięć V-cache 3D zapewniła „Zen 4” wzrost wydajności w grach o 20–25%, podobny wzrost wydajności do „Zen 5” mógłby sprawić, że seria 9000X3D będzie konkurencyjna w stosunku do „Arrow Lake-S”, jeśli Intel twierdzi, że 14 % przyrostu IPC dla rdzenia P „Lion Cove” utrzymuje się na stałym poziomie. To powiedziawszy, AMD w wywiadzie stwierdziło, że pamięć podręczna 3D V może nie zapewnić takiego wzrostu wydajności w grach „Zen 5”, jak w przypadku „Zen 4”.
AMD buduje 8-rdzeniowy przetwornik CCD „Zen 5” w procesie odlewniczym 4 nm, który ma stanowić podstawę TSV dla pamięci podręcznej V-cache 3D typu stacked, ale AMD ma asa w rękawie. AMD nie wykluczyło, że „Zen 5” będzie posiadał dedykowaną pamięć podręczną L2 z możliwością rozbudowy. Na pytanie zadane przez Tom’s Hardware, czy pamięć podręczną L2 można rozszerzyć w „Zen 5”, AMD odpowiedziało: „Absolutnie, jeśli dojdziesz do interkonektu 3D o mniejszej ziarnistości. Zatem dzisiaj mamy 9-mikronowy odstęp w krzemie za pośrednictwem (TSV). W miarę schodzenia do, no wiesz, 6, 3, 2 mikronów, a nawet mniej, poziom podziału może stać się znacznie bardziej drobnoziarnisty”. Należy tutaj zauważyć, że nie jest to potwierdzenie ze strony AMD. . AMD nie zdefiniowało konkretnego odstępu wymaganego dla pamięci podręcznej L2.
Jeśli to prawda, oznacza to, że w serii 9000X3D firma mogłaby wyposażyć przetwornik CCD w większy chiplet 3D V-cache, który nie tylko zwiększy wbudowaną pamięć podręczną L3 z 32 MB do 96 MB, ale także zwiększy rozmiary dedykowane pamięci podręczne L2 każdego rdzenia. W mikroarchitekturze „Zen 5” każdy rdzeń otrzymuje 1 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2, którą może rozszerzyć nowy chiplet 3D V-cache.
Pamięć podręczna L2 działa z większą szybkością transmisji danych niż współdzielona pamięć podręczna L3 i wykorzystuje szybszy nośnik fizyczny SRAM. Chiplet 3D V-cache nowej generacji może zatem zawierać dwa różne rodzaje pamięci SRAM — 64 MB L3 SRAM, która rozszerza wbudowaną 32 MB L3 SRAM; oraz osiem jednostek SRAM z pamięcią podręczną L2 w celu rozszerzenia każdej z ośmiu wbudowanych pamięci podręcznych L2.
Oczekuje się, że pamięć podręczna L2 będzie odgrywać główną rolę w wydajności gier dla procesorów nowej generacji, a firma Intel znacznie rozszerzyła ją o rdzenie P „Lion Cove” zarówno w przypadku procesorów „Lunar Lake”, jak i nadchodzącego „Arrow Lake”. W „Lunar Lake” każdy z czterech rdzeni P ma 2,5 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2. Oczekuje się, że w „Arrow Lake” ten sam rdzeń P otrzyma 3 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2. Dlatego AMD prawdopodobnie rozumie znaczenie tuczenia nie tylko pamięci podręcznej L3, ale także L2.
Krążek plotek aż huczy od doniesień o wprowadzeniu przez AMD serii Ryzen 9000X3D w 2024 roku, a niektóre źródła wskazują na debiut w czwartym kwartale 2024 roku, co powinno zbiegać się z wprowadzeniem przez Intel procesorów do komputerów stacjonarnych Core Ultra „Arrow Lake-S”.