Według raportu Sedaily, cytowanego przez TrendForce, dział rozwiązań urządzeń (DS) firmy Samsung Electronics prowadzi rozmowy z AMD na temat produkcji swoich chipów w procesie 2 nm drugiej generacji firmy Samsung Foundry, znanym jako SF2P. Technologia 2 nm firmy Samsung to
konkurujące bezpośrednio z N2 i TSMC
Intela 18Aoba wykorzystujące architekturę tranzystorową Gate-All-Around (GAA). Źródła branżowe podają, że decyzja o kontynuacji w drodze formalnego porozumienia może zapaść już w styczniu przyszłego roku, a faktyczna produkcja będzie bardziej kwestią „kiedy” niż „czy”. Oczekuje się, że w ramach rozmów Samsung w najbliższej przyszłości przeprowadzi projekty AMD w ramach wieloprojektowego programu płytek (MPW). Umożliwiłoby to obu firmom ocenę wydajności i wydajności SF2P przed podjęciem decyzji o produkcji masowej. Uważa się, że zastosowany chip jest następną generacją AMD
EPYC „Wenecja” według Global Economic News. Źródła podają, że jeśli wyniki MPW spełnią oczekiwania AMD, może to otworzyć firmie AMD drzwi do przyjęcia strategii dual-foundry, łączącej Samsunga z TSMC. Takie posunięcie nie ograniczałoby się do produktów serwerowych i mogłoby ostatecznie rozszerzyć się na przyszłe procesory konsumenckie, w tym linię Ryzen „Olympic Ridge”.
Raport osobno podkreśla partnerstwo Samsunga i AMD skupiające się na sztucznej inteligencji. Pomimo wyzwań Samsunga związanych z wejściem Łańcuch dostaw HBM firmy NVIDIAzapewnił sobie silną pozycję wśród AMD. Samsung dostarcza już 12-warstwową pamięć HBM3E do akceleratorów AMD MI350 i jest rozważany dobrze ustawiony dla HBM4który ma zadebiutować obok AMD MI450 nowej generacji produkty. Z punktu widzenia Samsunga dodanie AMD jako klienta odlewniczego dodatkowo wspierałoby jego niedawne ożywienie. Sedaily zauważa, że Samsung Foundry nabrała tempa po zdobyciu zamówień od największych klientów, takich jak Tesli i Apple. Jednocześnie źródła branżowe wskazują na ograniczenia mocy produkcyjnych TSMC i rosnące ceny płytek, co czyni Samsunga alternatywą.
