Procesor „Strix Halo” to „Fire Range” na sterydach. Dostępny jest jeden lub dwa dyski CCD „Zen 5” w konfiguracji do 16 rdzeni/32 wątków. Każdy z tych rdzeni „Zen 5” różni się od rdzeni „Strix Point” pod tym względem, że obsługuje w pełni odblokowany potok sprzętowy AVX512 (512-bitowy FP). Przetwornik CCD dzieli obszerne 32 MB pamięci podręcznej L3 pomiędzy 8 rdzeniami „Zen 5”. To raczej nie jest atrakcja gwiazd. W przeciwieństwie do „Fire Range”, w którym zastosowano małą kliencką matrycę we/wy wykonaną w procesie technologicznym 6 nm z „Granite Ridge”, nowy „Strix Halo” wyposażony jest w potężną matrycę SoC zbudowaną w 5 nm węźle odlewniczym EUV. Zawiera on główną atrakcję procesora, czyli ponadgabarytowy iGPU, który ma ogromne 40 jednostek obliczeniowych (2560 procesorów strumieniowych).
Procesor iGPU „Strix Point” oparty jest na architekturze graficznej RDNA 3.5. RDNA 3.5 ma wiele ulepszeń w stosunku do RDNA 3, w tym optymalizację dla typu pamięci LPDDR5X. iGPU ma 40 CU, co daje 2560 procesorów strumieniowych, 80 akceleratorów AI i 40 akceleratorów Ray, a także 160 TMU i 64 ROP. AMD obsługuje zegar silnika iGPU z szybkością dochodzącą do 2,90 GHz. AMD chce osiągnąć dzięki temu iGPU wydajność w grach podobną do wydajności stacjonarnego Radeona RX 6750 XT.
Oprócz ponadwymiarowego iGPU, układ SoC zawiera ten sam procesor Ryzen AI XDNA 2 NPU, który można znaleźć w „Strix Point”, który zawiera 50 AI TOPS i spełnia wymagania dotyczące logo Microsoft Copilot+ AI PC. Ta jednostka NPU w połączeniu z możliwościami akceleracji AI w iGPU sprawia, że „Strix Halo” jest pierwszym procesorem do komputerów PC zdolnym do obsługi LLM o parametrach 70B w całości w jednym pakiecie.
Aby maksymalnie 16 rdzeni procesora „Zen 5”, duży iGPU z 40 CU i 50 TOPS NPU były zasilane wystarczającą przepustowością pamięci, AMD wyposażyło „Strix Halo” w czterokanałowy (256-bitowy) LPDDR5X- Interfejs pamięci 6400. Powinno to zapewnić procesorowi przepustowość pamięci wynoszącą 256 bitów. iGPU komunikuje się z systemem za pośrednictwem rdzenia przełączającego (Infinity Fabric) kości SoC.
AMD wprowadza na rynek aż 7 modeli procesorów opartych na „Strix Halo”, trzy z nich przeznaczone są dla segmentu konsumenckiego, a cztery z nich to modele marki AMD PRO dla komercyjnego segmentu notebooków.
Na czele oferty stoi Ryzen AI Max+ 395 z 16-rdzeniowym/32-wątkowym procesorem, który pracuje z częstotliwością bazową 3,00 GHz i maksymalną częstotliwością 5,10 GHz w trybie boost. iGPU to wariant o maksymalnej wydajności, oznaczony jako Radeon 8060S, z włączonymi wszystkimi 40 jednostkami CU i zegarem silnika iGPU 2,90 GHz. Ryzen AI Max+ PRO 395 ma zasadniczo te same specyfikacje, ale z dodanym komercyjnym zestawem funkcji AMD PRO. Obydwa układy mają konfigurowalny zakres TDP od 45 W do 120 W.
Następne w kolejności są Ryzen AI Max 390 i Ryzen AI Max PRO 390. Są one wyposażone w 12-rdzeniowy/24-wątkowy procesor (wszystkie rdzenie „Zen 5”) o częstotliwości podstawowej 3,20 GHz i maksymalnej częstotliwości 5,00 GHz w trybie boost. Procesor iGPU jest okrojony, nosi nazwę Radeon 8050S i jest wyposażony w 32 CU (2048 procesorów strumieniowych, 64 akceleratory AI, 32 akceleratory Ray, 128 TMU, 64 ROP) i taktowanie silnika 2,80 GHz. cTDP pozostaje niezmienione i wynosi od 45 W do 120 W.
Ich następcą są Ryzen AI Max 385 i Ryzen AI Max PRO 385. Są one wyposażone w pojedynczy przetwornik CCD „Zen 5” dla konfiguracji procesora 8-rdzeniowego/16-wątkowego, taktującego przy częstotliwości podstawowej 3,60 GHz i 5,00 Maksymalne wzmocnienie GHz. iGPU to ten sam Radeon 8050S, co Ryzen AI Max 390, z 32 CU.
Na samym poziomie podstawowym znajduje się Ryzen AI Max PRO 380. Nie ma konsumenckiego wariantu tego układu. Jest wyposażony w 6-rdzeniowy/12-wątkowy procesor (wszystkie rdzenie „Zen 5”), bazowe taktowanie 3,60 GHz i maksymalne 4,90 GHz w trybie boost; i przy skróconych 16 MB współdzielonej pamięci podręcznej L3 na dysku CCD. IGPU również jest mocno obcięte. Jest markowy Radeon 8040S i ma zaledwie 16 jednostek CU (1024 procesory strumieniowe, 32 akceleratory AI, 16 akceleratorów Ray, 64 TMU, 32 ROP).
Poniżej znajdują się deklaracje AMD dotyczące wydajności serii Ryzen AI Max.
Procesory AMD Ryzen AI Max 300 powinny zacząć pojawiać się jako ultraprzenośne notebooki do gier, takie jak ASUS ROG Flow Z13; mobilna stacja robocza HP ZBook Ultra G1a lub mini-PC HP Z2 Mini G1a w pierwszej połowie 2025 roku.
