AAEON przedstawia płytę główną MAX-Q670A z gniazdem LGA1700


AAEON ogłosił dziś wprowadzenie na rynek MAX-Q670A, pierwszej przemysłowej płyty głównej Micro-ATX, która zawiera nową platformę procesorów Intel Core 13. generacji (wcześniej Raptor Lake). Model MAX-Q670A obsługuje szeroką gamę procesorów Intel Core 12. i 13. generacji, od jednostek SKU 35 W i3 do 65 W i9, przy czym najbardziej zaawansowane z nich oferują 8 rdzeni P, 16 rdzeni E i 32 nici. Zaawansowane technologie dostępne na tej platformie obejmują Intel TCC do przetwarzania w czasie rzeczywistym, Intel vPro Enterprise zapewniający solidne bezpieczeństwo i stabilność oraz technologię Intel Turbo Boost Max 3.0 do ukierunkowanego zarządzania obciążeniami.

Projektując MAX-Q670A, AAEON skupił się głównie na zapewnieniu znacznych ulepszeń pamięci masowej, sprzętowych funkcji bezpieczeństwa oraz zwiększonej szybkości i przepustowości zarówno za pośrednictwem wbudowanych interfejsów, jak i modułów rozszerzeń. Wyposażony w dwa 16-liniowe gniazda PCIe Gen 5, MAX-Q670A może pomieścić wiele modułów rozszerzeń, takich jak karty graficzne, z dodatkową opcją instalacji dwóch 8-liniowych kart na gniazdo, nadal korzystając z szybkości PCIe Gen 5. W rezultacie płyta zapewnia użytkownikom znacznie bardziej wyrafinowany i zróżnicowany zakres opcji w porównaniu z wydajnością PCIe Gen 3 oferowaną przez wcześniejsze produkty z linii Micro-ATX.

Dzięki czterem portom LAN, z których dwa obsługują 2,5 GbE przez Intel I225-LM, MAX-Q670A korzysta z szybkich interfejsów urządzeń peryferyjnych, wspieranych nawet przez 128 GB pamięci systemowej DDR5, co zapewnia wiodącą w branży szybkość transmisji danych. Jest to dodatek do gęstych wejść/wyjść składających się z portu DB-9, wraz z wewnętrznym 9-pinowym nagłówkiem dla funkcji RS-232 i 8-bitowym interfejsem cyfrowych wejść/wyjść.

Dodatkowe funkcje bezpieczeństwa płyty obejmują cztery tylne porty USB 3.2 Gen 2, które można uruchamiać, podczas gdy dwa wewnętrzne porty USB 3.2 Gen 1 i USB 2.0 obsługują również funkcję przełączania zasilania USB w celu zdalnego ponownego uruchamiania urządzeń peryferyjnych.

Największym ulepszeniem, jakie wykazuje MAX-Q670A, jest pojemność pamięci masowej, na którą składa się osiem dysków SATA III z obsługą RAID 0, 1, 5, 10; oprócz dwóch kluczy M.2 2242/2280 M-Key, które zapewniają czteropasmową funkcjonalność PCIe Gen 4.

Obecnie w masowej produkcji informacje o cenach MAX-Q670A można uzyskać, kontaktując się z firmą AAEON.

Aby uzyskać więcej informacji na temat MAX-Q670A, odwiedź naszą stronę strona produktu.

Reklama



Source link

Advertisment

Więcej

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

Feud’s Chris Chalk on playing Baldwin vs Capote and making it look easy

James Baldwin is, to put it mildly, foundational. Oft-quoted and adapted across media, Baldwin’s work still forms the spine of our...

iOS 17.4 pojawi się w przyszłym miesiącu: oto wszystko, co do tej pory nowe

iOS 17.4 jest obecnie w fazie testów beta z programistami i publicznymi użytkownikami wersji beta. Wiąże się to z szeregiem poważnych zmian...

W serialu telewizyjnym Halo zmarnowano ulubioną postać fanów z gier

The Aureola Widowisko telewizyjne zawsze trzymał historię serii gier wideo na dystans. Od tego wczesne ogłoszenie „Srebrnej Osi Czasu” (całkowicie...
Advertisment