Podobno Intel „Raptor Lake” ma znacznie zwiększać rozmiar pamięci podręcznej


Oczekuje się, że duże pamięci podręczne na matrycy będą głównym czynnikiem wpływającym na IPC i wydajność gier. Nadchodzący procesor AMD Ryzen 7 5800X3D potraja swoją wbudowaną pamięć podręczną ostatniego poziomu, korzystając z technologii 3D Vertical Cache, aby dorównać procesorom Intel „Alder Lake-S” w grach, korzystając z istniejącego adresu IP „Zen 3”. Intel zdaje sobie z tego sprawę i planuje ogromny wzrost rozmiarów pamięci podręcznej w matrycy, chociaż rozłożony w hierarchii pamięci podręcznej. Według plotek procesor nowej generacji „Raptor Lake-S”, który firma planuje wprowadzić na rynek w drugiej połowie 2022 r., będzie wyposażony w 68 MB „całkowitej pamięci podręcznej” (to żargon AMD dla pamięci podręcznych L2 + L3). teoria autorstwa entuzjasty PC OneRaichu na Twitterze i zilustrowana przez Olrak29_.

Oczekuje się, że krzem „Raptor Lake-S” będzie zawierał osiem rdzeni P „Raptor Cove” i cztery klastry E-core „Gracemont” (każdy klaster składa się z czterech rdzeni). Oczekuje się, że rdzeń „Raptor Cove” będzie wyposażony w 2 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2, co stanowi wzrost w porównaniu z 1,25 MB pamięci podręcznej L2 na rdzeń P „Golden Cove” w „Alder Lake-S”. W klastrze E-core „Gracemont” cztery rdzenie procesora współdzielą pamięć podręczną L2. Firma Intel chce podwoić rozmiar pamięci podręcznej L2 klastra E-core z 2 MB na klaster w „Alder Lake” do 4 MB na klaster. Współużytkowana pamięć podręczna L3 zwiększa się z 30 MB w „Alder Lake-S” (krzem C0) do 36 MB w „Raptor Lake-S”. Pamięci podręczne L2 + L3 dodają więc do 68 MB. Wszystkie oczy zwrócone są teraz na „Zen 4” i czy AMD zapewni wzrost pamięci podręcznej L2 w porównaniu z rozmiarem 512 KB na rdzeń, który jest konsekwentnie utrzymywany od pierwszego „Zen”.



Source link

Advertisment

Więcej

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Proszę wpisać swój komentarz!
Proszę podać swoje imię tutaj

Advertisment

Podobne

Advertisment

Najnowsze

Stanowisko testowe: nowy szerokopasmowy przetwornik średniotonowy LM10n firmy Radian Audio Engineering

Oto z niecierpliwością oczekiwana charakterystyka nowej wstęgi planarnej LM10n firmy Radian Audio, jednego z najciekawszych przetworników wprowadzonych na rynek w 2023 roku. Podobnie...

Ceny HBM wzrosną o 5-10% w 2025 r., co będzie stanowić ponad 30% całkowitej wartości pamięci DRAM

Avril Wu, starszy wiceprezes ds. badań TrendForce, informuje, że rynek HBM jest gotowy na silny wzrost, napędzany znacznymi podwyżkami cenowymi i zwiększonym zapotrzebowaniem...

Strona główna Apple dodała interaktywny zwiastun „gumki” przed jutrzejszym wydarzeniem dotyczącym iPada

Strona główna Apple.com został zaktualizowany o zwiastun z ostatniej chwili, aby uczcić nadchodzące wydarzenie Apple, które rozpoczyna się jutro o 7:00 czasu pacyficznego....
Advertisment