Na drugim miejscu znajduje się podobno oparty na architekturze ARM procesor N1X firmy NVIDIA do laptopów do gier. Oczekiwano, że procesor zadebiutuje w okolicach targów CES 2026, co stanowiłoby bezpośrednią konkurencję dla ogłoszonego na wystawie procesora Qualcomm Snapdragon X2 Plus. NVIDIA podobno użyła swojego Superchip GB10— projekt napędzający DGX Spark — jako projekt dla N1/N1X. Procesor zawiera 20 rdzeni Arm v9.2 podzielonych na dwa klastry po dziesięć, każdy wspierany przez 16 MB współdzielonej pamięci podręcznej L3 (łącznie 32 MB), a każdy rdzeń obsługuje prywatną pamięć L2. Podsystem pamięci wykorzystuje ujednoliconą strukturę LPDDR5X-9400 na 256-bitowej magistrali, obsługując do 128 GB i zapewniając około 301 GB/s pierwotnej przepustowości, choć nie jest jasne, czy taka pojemność pozostanie opcją w laptopach konsumenckich. Ponieważ pakiet ma współczynnik TDP wynoszący około 140 W, łączność obejmuje złącze PCIe 5.0 do szybkiego połączenia z dyskiem SSD NVMe.
Na trzecim miejscu znalazła się dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su, która wystąpiła na targach CES 2026 z bardzo interesującym przemówieniem, ale bez oficjalnych informacji na temat plotek Procesor AMD Ryzen 9 9950X3D2. Jak w przypadku wszystkich wymienionych tutaj produktów, panowało przekonanie, że dniem ogłoszenia będą targi CES 2026. Procesor ten ma podobno 16 rdzeni i 32 wątki oraz pamięć podręczną 3D V-Cache na obu chipsetach, co daje łącznie około 192 MB pamięci podręcznej L3. Pracuje z częstotliwością bazową 4,30 GHz, a w trybie boost osiąga 5,6 GHz. W porównaniu do swojego poprzednika poświęca skromne 100 MHz prędkości szczytowej na rzecz znacznie większej pojemności pamięci podręcznej i bardziej elastycznego planowania. Oczekuje się, że taka konfiguracja będzie korzystna w przypadku obciążeń wymagających dużej ilości pamięci podręcznej i gier, a jednocześnie będzie atrakcyjna dla użytkowników stacji roboczych i twórców, którzy wykonują zadania wymagające dużej ilości pamięci. Jednak te zwiększone możliwości wiążą się z kosztami termicznymi, ponieważ według plotek TDP wzrasta do 200 W ze 170 W w modelu 9950X3D, potencjalnie zwiększając wartości PPT w pobliżu 250 W. Zamiast tego SKU otrzymaliśmy zapowiedź wprowadzenia Ryzena 7 9850X3Dktóry jest podobny do Ryzena 7 9800X3D, ale zwiększa częstotliwość w trybie boost o kolejne 400 MHz do 5,6 GHz.
Na czwartym miejscu znajduje się „Intel”Odśwież jezioro strzałek” z obecnej rodziny procesorów do komputerów stacjonarnych “Arrow Lake-S”. Mieliśmy nadzieję, że Intel zaprezentuje bardziej dostrojony układ krzemowy “Arrow Lake”, który zapewni graczom kilka dodatkowych klatek na sekundę podczas budowania na gnieździe LGA-1851. Pierwotnie młyn plotek pokazywał kilka jednostek SKU, takich jak Core Ultra 9 290K Plus,
Core Ultra 7 270K Plus i Core Ultra 5 250K Plus, które zyskają około 100 MHz częstotliwości podstawowej i zwiększonej w rdzeniach P i E. Intel zaplanował także ulepszony kontroler pamięci obsługujący pamięć DDR5 pracującą z szybkością 7200 MT/sco stanowi znaczny wzrost w porównaniu z szybkością przesyłu wynoszącą 6400 MT/s w przypadku zwykłego „Arrow Lake”. Dzięki odświeżeniu otrzymalibyśmy wiele drobnych optymalizacji, które sprawiły, że oryginalna premiera była wyboista i nieatrakcyjna dla niektórych graczy, ale wygląda na to, że może już tak nie być. Być może jedynym prawdziwym celem Intela na targi CES 2026 była długo plotkowana premiera „Panther Lake”, a nie odświeżenie linii komputerów stacjonarnych. Firmowe „Nova Lake” już za kilka miesięcy, więc prawdopodobnie w ogóle nie dostaniemy „Arrow Lake Refresh”.
Wreszcie, duża część społeczności była zainteresowana premierą flagowca Intela Karta graficzna Arc „Battlemage” B770 w oparciu o matrycę BMG-G31. Dzięki 32 rdzeniom Xe2 i 16 GB pamięci GDDR6 w 256-bitowym interfejsie karta zbliżała się do premiery, gdy pojawiała się w większej liczbie bibliotek oprogramowania. Jednak przemówienie Intela na targach CES 2026 skupiało się bardziej na „Panther Lake”, nie wspominając o oddzielnej grafice. Oczekuje się, że Arc B770 będzie miał współczynnik TDP na poziomie 300 W, co będzie stanowić najwyższą ocenę firmy Intel w segmencie konsumenckich dyskretnych procesorów graficznych Arc. Ta wartość 300 W na płycie głównej znacznie przewyższa najnowszą ofertę głównego nurtu Intela. Na przykład poprzednie karty z najwyższej półki, takie jak Arc „Alchemist” A770 i kilka modeli „Battlemage” z serii B, działały w zakresie od 190 do 225 W. Niezależnie od tego, jaki dodatkowy TDP miałby zyskać dużo wydajności w świecie rzeczywistym, jeszcze się nie przekonamy.
