1) Na pierwszym miejscu w naszym nieważonym rankingu znajduje się karta NVIDIA GeForce RTX z serii 50 „Blackwell” SUPER. Pierwotnie planowano, że ten cykl śródcykliczny odbędzie się pod koniec pierwszego kwartału i na początku drugiego kwartału 2026 r., z możliwością wystąpienia ogłoszenie na targach CES 2026. Zaplanowano obróbkę „SUPER” obejmującą gęstsze moduły pamięci GDDR7 o pojemności 3 GB na chip, zwiększające konfigurację pamięci standardowych GeForce RTX 5070, RTX 5070 Ti i RTX 5080. Początkowo planowano, że RTX 5070 SUPER będzie oferować 18 GB, podczas gdy RTX 5070 Ti SUPER i RTX 5080 SUPER zapewnią po 24 GB pamięci GDDR7.
2) Na drugim miejscu znajduje się podobno oparty na architekturze ARM procesor N1X firmy NVIDIA do laptopów do gier. Oczekiwano, że procesor zadebiutuje w okolicach targów CES 2026, co stanowiłoby bezpośrednią konkurencję dla ogłoszonego na wystawie procesora Qualcomm Snapdragon X2 Plus. NVIDIA podobno użyła swojego Superchip GB10— projekt napędzający DGX Spark — jako projekt dla N1/N1X. Procesor zawiera 20 rdzeni Arm v9.2 podzielonych na dwa klastry po dziesięć, każdy wspierany przez 16 MB współdzielonej pamięci podręcznej L3 (łącznie 32 MB), a każdy rdzeń obsługuje prywatną pamięć L2. Podsystem pamięci wykorzystuje ujednoliconą strukturę LPDDR5X-9400 na 256-bitowej magistrali, obsługując do 128 GB i zapewniając około 301 GB/s pierwotnej przepustowości, choć nie jest jasne, czy taka pojemność pozostanie opcją w laptopach konsumenckich. Ponieważ pakiet ma współczynnik TDP wynoszący około 140 W, łączność obejmuje złącze PCIe 5.0 do szybkiego połączenia z dyskiem SSD NVMe.
3) Na trzecim miejscu dyrektor generalna AMD, dr Lisa Su, pojawiła się na targach CES 2026 z bardzo interesującym przemówieniem, ale bez oficjalnych informacji na temat plotek Procesor AMD Ryzen 9 9950X3D2. Jak w przypadku wszystkich wymienionych tutaj produktów, panowało przekonanie, że dniem ogłoszenia będą targi CES 2026. Procesor ten ma podobno 16 rdzeni i 32 wątki oraz pamięć podręczną 3D V-Cache na obu chipsetach, co daje łącznie około 192 MB pamięci podręcznej L3. Pracuje z częstotliwością bazową 4,30 GHz, a w trybie boost osiąga 5,6 GHz. W porównaniu do swojego poprzednika poświęca skromne 100 MHz prędkości szczytowej na rzecz znacznie większej pojemności pamięci podręcznej i bardziej elastycznego planowania. Oczekuje się, że taka konfiguracja będzie korzystna w przypadku obciążeń wymagających dużej ilości pamięci podręcznej i gier, a jednocześnie będzie atrakcyjna dla użytkowników stacji roboczych i twórców, którzy wykonują zadania wymagające dużej ilości pamięci. Jednak te zwiększone możliwości wiążą się z kosztami termicznymi, ponieważ według plotek TDP wzrasta do 200 W ze 170 W w modelu 9950X3D, potencjalnie zwiększając wartości PPT w pobliżu 250 W. Zamiast tego SKU otrzymaliśmy zapowiedź wprowadzenia Ryzena 7 9850X3Dktóry jest podobny do Ryzena 7 9800X3D, ale zwiększa częstotliwość w trybie boost o kolejne 400 MHz do 5,6 GHz.
4) Na czwartym miejscu znajduje się „Intel”Odśwież jezioro strzałek” z obecnej rodziny procesorów do komputerów stacjonarnych “Arrow Lake-S”. Mieliśmy nadzieję, że Intel zaprezentuje bardziej dostrojony układ krzemowy “Arrow Lake”, który zapewni graczom kilka dodatkowych klatek na sekundę podczas budowania na gnieździe LGA-1851. Pierwotnie młyn plotek pokazywał kilka jednostek SKU, takich jak Core Ultra 9 290K Plus,
Core Ultra 7 270K Plus i Core Ultra 5 250K Plus, które zyskają około 100 MHz częstotliwości podstawowej i zwiększonej w rdzeniach P i E. Intel zaplanował także ulepszony kontroler pamięci obsługujący pamięć DDR5 pracującą z szybkością 7200 MT/sco stanowi znaczny wzrost w porównaniu z szybkością przesyłu wynoszącą 6400 MT/s w przypadku zwykłego „Arrow Lake”. Dzięki odświeżeniu otrzymalibyśmy wiele drobnych optymalizacji, które sprawiły, że oryginalna premiera była wyboista i nieatrakcyjna dla niektórych graczy, ale wygląda na to, że może już tak nie być. Być może jedynym prawdziwym celem Intela na targi CES 2026 była długo plotkowana premiera „Panther Lake”, a nie odświeżenie linii komputerów stacjonarnych. Firmowe „Nova Lake” już za kilka miesięcy, więc prawdopodobnie w ogóle nie dostaniemy „Arrow Lake Refresh”.
5) Wreszcie, duża część społeczności była zainteresowana premierą flagowca Intela Karta graficzna Arc „Battlemage” B770 w oparciu o matrycę BMG-G31. Dzięki 32 rdzeniom Xe2 i 16 GB pamięci GDDR6 w 256-bitowym interfejsie karta zbliżała się do premiery, gdy pojawiała się w większej liczbie bibliotek oprogramowania. Jednak przemówienie Intela na targach CES 2026 skupiało się bardziej na „Panther Lake”, nie wspominając o oddzielnej grafice. Oczekuje się, że Arc B770 będzie miał współczynnik TDP na poziomie 300 W, co będzie stanowić najwyższą ocenę firmy Intel w segmencie konsumenckich dyskretnych procesorów graficznych Arc. Ta wartość 300 W na płycie głównej znacznie przewyższa najnowszą ofertę głównego nurtu Intela. Na przykład poprzednie karty z najwyższej półki, takie jak Arc „Alchemist” A770 i kilka modeli „Battlemage” z serii B, działały w zakresie od 190 do 225 W. Niezależnie od tego, jaki dodatkowy TDP miałby zyskać dużo wydajności w świecie rzeczywistym, jeszcze się nie przekonamy.
