„Wraz ze wzrostem wymagań sztucznej inteligencji i innych technologii obliczeniowych o wysokiej wydajności, dostawcy muszą współpracować, aby zapewnić kompleksowe rozwiązania trudnych wyzwań na coraz krótszych czasach”. – powiedział Steven Vander Louw, prezes platform produktów display i elektroniki. „Firmy w konsorcjum amerykańskim reprezentują amerykańskich i japońskich liderów innowacji w wielu zaawansowanych technologiach opakowań. 3M z przyjemnością dołączy do konsorcjum, aby wprowadzić naszą dziesięciolecia wiedzy specjalistycznej na temat materiałów na ponad 50 platform technologicznych, aby pomóc, aby pomóc rozwiązać te wyzwania. “
Od ponad 25 lat 3M jest dostawcą materiałów materiałowych i przetwarzających do polerowania półprzewodników, zaawansowanych opakowań i aplikacji transportowych. Współpracowanie z liderami branży nadal wzmacnia zaangażowanie 3M jako zintegrowanego dostawcy rozwiązań w branży półprzewodników.
Konsorcjum zostało założone w 2023 r. I prowadzone przez Japan Resonac, globalnego lidera w branży półprzewodników i elektroniki.
„Cieszymy się, że możemy powitać 3M w konsorcjum ze stawu USA”-powiedział Hidenori Abe, CTO dla materiałów półprzewodnikowych, Resonac. „Fearystyka 3M w dziedzinie nauki i zaangażowania w innowacje w zaawansowanych urządzeniach do opakowania i rozwiązaniach procesowych będzie atutem, ponieważ współpracujemy w celu rozwiązania trudnych wyzwań technicznych i integracji dla klientów na lądzie w Stanach Zjednoczonych”.
Oczekuje się, że nowy obiekt badań i rozwoju konsorcjum USA zostanie odsłonięty pod koniec tego roku w połączeniu z publicznym wydarzeniem.